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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
2026届电子信息工程方向求职者上海市半导体工程师
个人总结
半导体工程师,主修电子信息工程,系统掌握Verilog、Cadence、SPICE等EDA工具,具备从芯片前端设计、仿真验证到后端版图实现的全流程项目执行能力。曾参与FPGA加速器项目,主导时序收敛流程优化,通过调整综合策略与布局约束,将系统最高工作频率提升15%。善于在团队中沟通协作,注重结果复盘与经验沉淀,目标面向四大校招/实习半导体工程师岗位,期望能快速融入技术团队,推动项目落地并持续贡献价值。
教育经历
示例理工大学
2022年09月-2026年06月
电子信息工程 本科 本科
示例理工大学电子信息工程专业,主修数字集成电路设计、半导体物理与器件、VLSI设计基础等课程。课程项目完成基于28nm工艺的SRAM单元版图设计,通过DRC/LVS验证,并撰写设计报告。
工作经历
芯源微电子
2025年03月-2025年06月
半导体工艺实习生 工艺集成部
深度参与28nm逻辑芯片工艺开发项目,主要负责光刻与刻蚀模块的关键参数优化工作。通过系统设计实验矩阵,结合SEM关键尺寸测量与椭偏仪膜厚检测,对光刻胶厚度、曝光剂量、刻蚀气体比例等参数进行迭代调优。成功将关键尺寸均匀性从8%降低至3.5%,同时将晶圆表面缺陷密度减少了40%。与设备工程师紧密协作,完成机台参数的校准与验证,推动产品良率在三个月内稳步提升2.1个百分点。
项目经历
低功耗SRAM单元设计
2024年09月-2025年01月
电路设计实习生
基于28nm CMOS工艺,独立完成了6T-SRAM存储单元的完整版图设计与后仿验证流程。使用Cadence Virtuoso进行单元布局,并提取寄生参数进行后仿真分析。通过精细调整晶体管沟道长度与宽度,将单元静态漏电流降低了32%,同时保持了良好的读写稳定性。与组内资深设计工程师协同完成DRC与LVS检查,确保版图符合工艺设计规则。
晶圆级电迁移可靠性测试
2023年10月-2024年05月
测试分析员
针对先进工艺中的铝互连线电迁移失效问题,搭建了一套完整的加速老化测试平台。独立设计包含不同线宽与间距的测试结构,并编写LabVIEW程序实现自动化数据采集与实时监控。对1,024个样品施加120小时的恒定电流应力,系统记录电阻变化曲线,并基于Black方程计算电迁移寿命与失效激活能。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任校电子设计协会技术部部长期间,系统策划并组织了面向全校的半导体工艺与器件专题培训,涵盖CMOS工艺流程、器件物理特性及版图设计基础等核心内容。同时主导了多个项目协作活动,包括协调20余名成员完成基于FPGA的开发板焊接、调试与功能验证,有效提升了团队在数字。
荣誉奖项
校级电子设计竞赛一等奖
国家励志奖学金
优秀学生干部
其他
- 技能: 精通Verilog/VHDL硬件描述语言,熟练使用Cadence、Synopsys等EDA工具进行数字/模拟IC设计、仿真与版图验证;; 熟悉28nm及以下工艺节点,具备光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺模块的DOE实验设计与参数优化经验;熟练操作SEM、椭偏仪等检测设备进行失效分析。; 具备FPGA开发与调试能力,掌握时序分析、功耗优化及信号完整性基础;了解SRAM、标准单元库等基础IP设计流程,有DRC/LVS检查及后仿验证项目实践。
- 证书: CET-6(英语六级)
- 语言: 英语(CET-6,可阅读英文技术文档),普通话(母语)。
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