意向岗位为现场服务工程师。机械工程与自动化专业背景，熟悉半导体设备机台维护、故障诊断与处理流程，能使用万用表、示波器等工具排查电气与机械异常。在设备升级项目中负责模块拆装与参数核对，具备现场技术支持与客户沟通经验，能整理故障记录并推动问题闭环。希望加入应用材料中国公司，在机台维护与设备升级方向持续积累，为半导体客户现场提供稳定可靠的技术支持。