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HI简历
喇叭声学工程师
18800000000hi@hicv.cn应届生惠州市
个人总结
意向岗位为喇叭声学工程师。本科阶段主修声学、机械工程与电子信息工程课程,掌握COMSOL、Klippel等仿真与测量工具,能完成扬声器单元建模、频响与阻抗曲线测试。在课程项目中负责微型扬声器后腔优化,通过有限元仿真与阻抗分析调整结构参数,使低频灵敏度提升约2dB。具备动手实验与数据复盘习惯,能配合团队推进声学方案迭代。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
声学、机械工程、电子信息工程 本科 本科
主修声学、机械工程、电子信息工程,核心课程包括电声学、声学测量、机械振动、信号与系统。课程项目完成动圈扬声器单元建模与实测对比,输出频响、阻抗及THD数据报告,并据此调整振膜与音圈参数。
工作经历
示例声学组件实习团队
2025年03月-2025年06月
喇叭声学工程师实习生 扬声器单元测试组
在示例声学组件实习团队协助扬声器单元测试:整理样品编号与测试排期,按工程师要求用Klippel与SoundCheck测量频响、阻抗和THD,记录环境温湿度与麦克风距离。协助比对仿真与实测曲线,标注中频峰等偏差并汇总给工程师复核;整理测试记录与问题清单,参与周会复盘,提出排期与命名优化建议,被采纳后样品查找耗时缩短约20%(组内两周记录)。
项目经历
课程项目:小型扬声器单元声学仿真与实测对比
2024年09月-2025年01月
小组负责人
声学基础课程项目,目标是对3英寸全频单元建模并验证仿真精度。我负责COMSOL与LEAP建模、参数扫描和实测对比,组员分别做阻抗测量与数据整理。在消声箱内按1m/1W条件测频响,与仿真在200Hz-5kHz对比,中频段趋势一致,1.8kHz峰偏差约3dB;据此调整后腔阻尼方案,报告获课程优秀项目。
个人项目:便携蓝牙音箱声学调校与主观听感测试
2023年10月-2024年05月
个人开发者
个人兴趣项目,用示例开发板搭建便携蓝牙音箱,目标是在小体积下改善低频。我完成箱体3D建模、单元选型与DSP均衡调试,用REW和UMIK-1在近场测量,对比倒相与密闭方案。以5名同学双盲试听评分,低频主观评分从3.1提升至3.8(5分制),并整理出调音参数与测试记录,作为个人作品集材料。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校声学兴趣小组中担任项目协调,牵头组织扬声器拆解与阻抗、频响测量实践活动,负责设备借用登记、任务分工与数据汇总复核。曾参与院级音频作品展的展品调试与现场讲解,协调布展进度,保障展示环节按计划顺利完成。
荣誉奖项
校级优秀学生
声学课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉COMSOL、LEAP等声学仿真工具,能完成扬声器单元建模、参数扫描与频响曲线对比分析。; 掌握Klippel、SoundCheck、REW等测量系统,可独立完成频响、阻抗、THD等电声参数测试与数据整理。; 熟悉扬声器单元结构与后腔设计基础,能结合仿真与实测结果定位中频峰等偏差并提出优化方向。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读声学英文文献与产品规格书,能进行日常技术交流。
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