协助工程师跟踪硅片清洗与镀膜工序的工艺参数，整理温度、时间、浓度等数据并录入台账；参与每周工艺异常复盘会，用Excel与Minitab做趋势对比，协助定位两批次参数漂移原因；配合生产与品质同事核对现场记录，推动调整建议进入试跑验证。实习期间完成30余份数据核对，协助将某工序参数波动记录偏差缩短约15%（以班组周报口径统计）。