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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生九江研发技术类
个人总结
意向研发技术类岗位，电子信息工程专业。课程项目中使用Altium Designer完成四层板原理图与PCB设计，通过示波器和万用表定位信号完整性问题，将误码率从10^-3降至10^-5；参与材料实验并撰写技术报告，具备问题定义、方案设计与实验验证能力。熟悉STM32与I2C传感器调试，能完成数据采集与误差分析，愿意在九江、深圳或珠海长期投入研发技术工作。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电子信息工程、材料科学与工程、机械工程、自动化 本科 本科
主修电路分析、模拟电子技术、数字电路、材料科学基础、信号完整性基础等课程。课程项目中独立完成信号调理电路设计与测试，通过调整滤波参数将输出噪声降低约三成，输出实验报告与改进方案；在自动化控制实验中完成传感器数据采集与误差分析，掌握示波器、万用表与仿真工具的基本操作。
工作经历
某电子制造服务团队
2025年03月-2025年06月
研发技术类实习生 工艺研发组
协助工程师整理PCB样品测试数据，参与来料检验与切片分析流程。使用Excel与Minitab记录阻抗、线宽等参数，配合工艺组完成3轮样品对比。负责实验记录归档与异常项汇总，输出测试小结供内部评审参考。在导师指导下参与测试方案讨论，协助排查2处数据偏差原因，形成可复用的数据整理模板。
项目经历
课程项目：多层板阻抗控制实验
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程《信号完整性基础》中，针对多层板阻抗波动问题，设计叠层参数对比实验。使用矢量网络分析仪与仿真工具，测试5组不同线宽与介质厚度样品，每组重复3次。组织3人分工记录数据并交叉复核，输出实验报告。结果显示优化叠层后阻抗偏差由约12%降至5%以内，该口径为实验室样品测试值。通过该实验掌握了阻抗测试流程与数据复核方法，也理解了叠层设计对信号质量的影响。
竞赛项目：智能传感节点设计
2023年10月-2024年05月
硬件与测试成员
校园电子设计竞赛中，负责温湿度传感节点硬件选型与测试。使用STM32与I2C传感器搭建原型，通过串口采集200组数据，与标准仪表比对校准。与队友协作完成电路焊接与程序调试，协助撰写技术文档。在竞赛测试环境下，节点连续采集2小时无丢包，测量误差控制在±0.5℃以内，验证了硬件选型与校准流程的可行性，也提升了嵌入式调试与文档撰写能力。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任电子设计协会项目组长，协调5人团队完成智能小车竞赛作品。负责进度拆解与任务分配，组织每周技术讨论并整理会议记录与测试数据；针对传感器干扰问题推动组内复测与方案调整，最终作品获校级二等奖，个人在团队协作与技术沟通方面得到明显锻炼。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Altium Designer进行原理图与PCB设计，能使用示波器、万用表定位信号完整性问题并完成基础调试。; 掌握Excel与Minitab整理测试数据，能对阻抗、线宽等参数做对比分析并输出实验小结。; 熟悉STM32与I2C传感器搭建原型，能通过串口采集数据并与标准仪表比对校准。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6，可阅读英文技术文档与撰写实验报告摘要。
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