课程《电子材料与器件》综合项目，针对高频信号传输场景设计基板材料方案。组织4人小组完成需求分析、材料选型与样品制备，使用矢量网络分析仪测试介电常数与损耗，用Origin处理数据。协调分工并迭代配方，在实验室测试条件下，样品介电损耗较初始方案降低约12%，完成报告与答辩，获课程优秀项目。项目过程中负责需求拆解、方案设计与样品验证全流程，通过对比三种树脂体系与填料比例，定位损耗主因并优化工艺参数。

个人兴趣项目，探究封装基板在回流焊过程中的热应力分布。使用ANSYS进行有限元仿真，对比三种叠层结构，并通过简易加热实验记录翘曲量。基于仿真与实验数据调整铜层厚度与介质材料，在自建测试条件下，最大翘曲量较初始设计减少约18%，整理成技术笔记并开源仿真脚本，用于后续课程设计参考。在项目中独立完成建模、网格划分与边界条件设置，结合实验数据修正材料参数，验证仿真与实测趋势一致。