意向岗位为半导体工艺工程。微电子与材料科学课程基础较扎实，熟悉薄膜沉积、刻蚀、光刻等工艺环节，能使用SPC、DOE及Minitab、JMP进行工艺参数优化与良率数据分析。在某功率器件工艺项目中负责刻蚀条件实验设计与数据复盘，通过调整气体配比与射频功率降低关键尺寸偏差；在产线实习中参与设备点检与工艺异常记录，理解量产环境下工艺稳定性的实际要求。