在材料科学综合课程中，我作为小组负责人，主导探究烧结温度对氧化铝陶瓷致密度的影响。从实验设计开始，我协调组员完成球磨混料、干压成型和不同温度烧结，并采用阿基米德法测量密度、SEM观察断面形貌。通过数据记录与误差分析，我们发现1550℃烧结时样品相对密度达96%，较初始工艺提升4个百分点。该项目锻炼了我的实验操作与团队协作能力，最终获课程优秀项目。

出于对半导体封装材料的兴趣，我独立开展了AMB陶瓷覆铜板界面结合力的文献调研。通过检索近五年中外文献，我系统整理了不同活性钎料成分和工艺参数对结合强度的影响规律，并利用EndNote和Excel归纳数据，形成了一篇综述报告。在缺乏实验条件的情况下，我提炼出三类提升结合力的技术路线，包括钎料优化、界面微结构调控和工艺窗口控制，为后续课程实验提供了理论参考。