意向工艺类岗位，主修电子信息类与材料类课程，系统学习PCB基础制程与材料分析。在课程与实习中熟悉切片分析、SEM观察与SPC数据整理，能定位蚀刻与电镀异常并配合设备点检提出改善建议。参与蚀刻均匀性课题时，我习惯用DOE思路记录变量与结果，并主动与跨组同学沟通推进节点。我期待在东莞PCB制造一线持续积累工艺经验，将材料与化学基础转化为稳定的制程改善能力。