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HI简历
数字前端设计工程师(SoC)
18800000000hi@hicv.cn
应届生北京市
个人总结
意向岗位为数字前端设计工程师(SoC)。硕士阶段围绕处理器SoC方向,熟悉Verilog/SystemVerilog与RTL设计流程,参与模块级功能验证、时序约束与功耗优化,完成FPGA原型验证及流片前检查。在项目中负责总线接口与低功耗控制模块设计,结合综合报告迭代优化关键路径,具备从规格到验证的完整实践经历。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
集成电路、电子信息、电子科学与技术、微电子 本科 本科
主修集成电路、电子信息、电子科学与技术、微电子相关课程,包括数字集成电路设计、计算机体系结构、Verilog HDL与验证方法学。课程项目中完成RISC-V处理器核的RTL实现与仿真验证,输出综合面积与时序报告,并参与FPGA上板调试。
工作经历
某芯片设计实习基地
2025年03月-2025年06月
数字前端设计实习生 数字前端设计组
在数字前端设计组实习期间,参与处理器子系统模块的RTL代码整理与功能仿真。协助工程师搭建基于SystemVerilog的模块级测试平台,完成用例回归与覆盖率统计,在VCS仿真环境下定位并修复若干时序违例与信号竞争问题。与验证、后端同事协作完成接口文档对齐与综合脚本维护,输出模块设计说明与问题追踪表。实习期间参与代码评审6次,协助将模块级回归用例通过率从82%提升至96%,相关脚本被纳入组内参考流程。
项目经历
面向RISC-V处理器的Cache控制器设计
2024年09月-2025年01月
课程项目负责人
在研究生课程《SoC设计方法学》中,负责设计一个两路组相联的L1数据Cache控制器。使用Verilog完成RTL编码,通过SystemVerilog搭建定向测试平台,在VCS与Verdi环境下完成功能仿真与波形调试。与同组两名成员分工完成替换策略与写回逻辑验证,并基于Design Compiler在TSMC 28nm工艺库下进行综合评估。
基于FPGA的轻量级卷积加速器原型验证
2023年10月-2024年05月
个人项目
为探索处理器与加速器协同设计,个人完成一个面向3x3卷积的轻量级加速器RTL设计与FPGA原型验证。采用Verilog实现PE阵列与行缓存,通过AXI4-Lite接口与MicroBlaze软核互联,在Xilinx Artix-7开发板上完成综合、实现与板级测试。使用Vivado工具链进行时序约束与功耗估算,并编写Python脚本生成测试激励与比对结果。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院IC设计兴趣小组中担任项目协调人,负责组织每周技术分享与RTL代码评审,推动组内模块接口对齐与联调进度。协助筹备校内集成电路创新赛,统筹任务分工与进度跟踪,保障各阶段设计交付按时完成。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Verilog/SystemVerilog语言与RTL设计流程,能完成模块级功能仿真、时序约束与功耗优化,并使用VCS、Verdi等工具进行调试。; 掌握数字电路与计算机体系结构基础知识,了解AXI/APB总线协议,具备FPGA原型验证与流片前检查的实践经验。; 熟悉Python/Perl脚本与Linux开发环境,能编写自动化回归脚本并维护综合流程,提升设计迭代效率。
- 证书: CET-6
- 语言: 大学英语六级,可阅读英文技术文档与芯片手册;普通话标准。
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