课程项目探究抛光液pH与氧化剂浓度对去除速率的影响。设计3因素2水平正交实验，使用pH计、粘度计和电子天平制备样品，在实验室小型抛光机上测试。与2名同学分工完成12组实验，用Origin拟合趋势并撰写报告。基于样本内数据，去除速率波动较初始配方降低约15%，报告获课程优秀评价，并整理出完整的实验记录与数据分析文档。该项目加深了我对CMP工艺中化学与机械协同作用的理解，为后续半导体工艺学习打下基础。

个人项目对比不同退火温度下二氧化硅薄膜的厚度与粗糙度变化。使用椭偏仪和原子力显微镜采集5组样品数据，用Python整理原始数据并绘制对比图。参考课程实验方法设计流程，独立完成测试与记录，形成1份含误差分析的总结报告，明确标注测试环境为常温常湿实验室，并给出后续优化建议。通过该项目，我掌握了薄膜表征的基本流程与数据分析方法，提升了独立解决实验问题的能力。