在样板试制环节协助硬件工程师完成焊接与调试：按BOM核对电阻、电容、二极管等元件封装与极性，手工焊接0805/0603贴片与直插器件，使用万用表逐点核对电源与地网络通断。借助AD查看2层样板布局，用示波器观察MCU供电纹波与UART波形，记录异常点位并整理成调试记录表。与硬件工程师和测试同事同步问题，协助复测验证。实习期内累计协助调试样板十余块，焊接返修一次通过率约九成，问题定位记录被纳入组内调试参考。