在存储芯片封装产线协助工程师跟进塑封与键合工序，负责整理每日设备参数与良率数据，用Excel和Python清洗异常记录并生成趋势图。与工艺、设备、测试工程师协作，参与三次产线异常复盘会，协助记录根因排查过程并沉淀为班组培训文档。实习期间在导师指导下参与两项小批量试产的数据跟踪，发现某参数漂移与温控波动的关联，推动班组调整点检频次，使该工序试产阶段异常反馈响应时间缩短约20%（基于组内两周试产记录）。