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HI简历
技术研发类
18800000000hi@hicv.cn应届生深圳市
个人总结
意向岗位为技术研发类,主修机械设计、电气工程、自动化控制及材料工程相关课程。熟悉SolidWorks与AutoCAD建模,能完成结构设计与图纸输出;掌握PLC基础编程和MATLAB/Simulink仿真,具备电路调试与信号采集经验。在课程项目中负责连接器端子结构优化与温升实验数据分析,通过ANSYS热仿真验证改进方案,形成完整实验报告。可阅读英文技术文档并进行日常技术交流。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
机械、电气、自动化、材料等相关专业 本科 本科
主修机械原理、电气控制、材料力学与自动化检测等核心课程,系统掌握结构设计与电路调试基础。课程项目中完成高可靠连接器端子接触电阻测试与结构改进,使用ANSYS完成热-力耦合仿真,独立输出设计报告与改进方案,并参与实验室插拔寿命试验台搭建与数据整理。
工作经历
某精密连接器件研发团队
2025年03月-2025年06月
结构研发实习生 结构研发组
协助工程师完成连接器端子与外壳的结构建模和装配干涉检查,使用SolidWorks绘制零件图并整理BOM;与工艺、测试同事对接样品试装反馈,记录尺寸偏差并更新图纸版本。参与每周项目例会,用英文邮件同步海外供应商的样品进度。实习期间完成3款端子模型迭代,协助整理装配文档12份,图纸一次通过率由70%提升至85%(基于组内评审记录)。
项目经历
高可靠连接器端子结构优化
2024年09月-2025年01月
课程项目负责人
课程《机械设计》项目,围绕插拔寿命不足问题,使用ANSYS对弹片结构开展静力与疲劳仿真,对比三种铜合金材料与两种折弯角度方案;组织四人小组分工完成建模、仿真与测试,采用正交试验筛选关键参数。在实验室插拔试验机上以500次循环为统一口径,优化后接触电阻波动降低约18%,并完成课程报告与答辩展示,加深了对连接器机械可靠性设计的理解。
多路信号采集与温控模块设计
2023年10月-2024年05月
个人项目开发者
个人电子设计项目,为验证严酷环境下信号采集稳定性,基于STM32与PT100设计温度采集电路,使用Altium Designer绘制两层板并手工焊接调试;独立完成ADC采样滤波与串口上位机显示。在室温与恒温箱40℃两种条件下各采集200组数据,测温误差控制在±0.5℃以内,整理测试记录并开源原理图,锻炼了从电路设计到实验验证的完整工程能力。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科技创新协会项目组组长,牵头组织3人团队完成智能小车控制模块开发,负责硬件选型、程序调试与进度分工,定期整理会议记录并推进节点交付;同时协助协会开展技术分享活动,累计组织4场面向低年级同学的电路焊接与调试培训。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉SolidWorks与AutoCAD进行连接器端子及外壳的三维建模与二维图纸输出,掌握公差标注与装配干涉检查;能使用ANSYS完成静力与疲劳仿真,结合正交试验优化结构参数。; 掌握STM32与PT100温度采集电路设计,能用Altium Designer绘制两层板并完成焊接调试;熟悉MATLAB/Simulink建模仿真与PLC基础编程,具备信号滤波和串口通信调试经验。; 熟悉APQP研发流程与DFMEA分析方法,能按阶段整理设计输入输出、BOM及测试报告;具备英文技术文档阅读与邮件沟通能力,可适应国际化协作环境。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读英文技术手册与规格书,能进行日常技术沟通。
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