材料加工课程项目，小组4人研究研磨压力与转速对石英晶片表面粗糙度的影响。我负责实验方案设计、样品编号与数据整理，使用粗糙度仪和测厚仪采集60组样本数据，用Origin做方差分析。与组员分工完成文献调研和报告撰写，最终形成15页实验报告，在班级答辩中获评优秀。结论表明在课程实验条件下，压力0.15MPa、转速60rpm时粗糙度较初始降低约18%。

个人自学项目，利用开源光刻仿真工具模拟接触式光刻流程，调整曝光时间和显影液浓度参数，观察线宽变化。我编写Python脚本批量提取仿真图像中的线宽数据，统计不同参数组合下的缺陷比例。在模拟环境下，曝光时间偏差±10%时线宽均匀性下降约12%。整理成12页学习笔记，加深了对光刻工艺窗口的理解。