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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生东莞市研发/工艺岗
个人总结
意向研发/工艺岗,化学与材料背景,熟悉PCB制程中蚀刻、电镀与层压环节。能独立完成实验设计、参数记录与数据分析,曾用正交试验优化蚀刻液配比,使侧蚀量降低约12%。具备电子电路基础,能读懂工艺文件并参与问题复盘,对高精密PCB研发与工艺改进有持续兴趣。在团队中习惯主动同步进度与风险,善于将实验数据转化为可执行的工艺建议,期待在研发/工艺方向深入积累。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
化学、材料科学与工程、机械工程、电子科学与技术、电子信息工程、自动化、电气工程 本科 本科
主修无机化学、材料科学基础、电子电路与机械制图等课程。课程项目围绕高精密PCB展开,完成铜箔表面处理与蚀刻工艺实验,输出参数对比报告与改进建议,并整理成可复用的实验记录模板。
工作经历
某电子材料检测服务公司
2025年03月-2025年06月
研发/工艺实习生 工艺支持组
协助工程师整理PCB蚀刻与电镀工序的工艺参数记录,用Excel与Origin汇总温度、浓度、时间等变量,参与3轮小试样品的外观与厚度数据测量。配合工艺与品质同事核对异常批次,输出问题清单与初步原因假设,并跟进改善措施的执行记录。在导师指导下完成实验台账与周报归档,将数据整理模板统一为可复用格式,使组内周度数据汇总耗时由约2小时缩短至40分钟(样本为本人经手的8周记录)。
项目经历
印制电路板化学镀铜工艺课程项目
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程《电子材料工艺实验》中,围绕化学镀铜镀层均匀性设计对照实验,控制温度、pH与时间三因素,使用金相显微镜与测厚仪采集数据。负责实验方案撰写、样品编号与数据汇总,与2名组员分工完成镀液配制和记录。在课程实验室条件下,将镀层厚度极差由初始约4.2μm降至2.6μm,形成可复现的工艺参数区间与实验报告,获课程项目评分良好。
柔性基材热稳定性个人探究项目
2023年10月-2024年05月
个人项目
个人兴趣项目,针对柔性覆铜板在焊接温度下的尺寸变化,用热机械分析仪测试不同升温速率下的形变曲线,并用Python对原始数据做平滑与趋势拟合。自行设计测试流程、整理样本编号,并查阅文献对比常见基材差异。在实验室样本量n=6的条件下,记录到升温速率由5℃/min升至15℃/min时特征形变温度区间变化约8℃,输出一份数据图表与结论说明,作为个人学习成果。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
作为学院科技创新协会实验组组长,我统筹PCB工艺兴趣小组的日常运行,负责实验方案排期、试剂耗材管理与数据汇总。曾组织五名成员完成蚀刻与电镀参数对比实验,每周整理进度表并同步异常点,推动实验按计划完成。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉PCB制程中蚀刻、电镀与层压等关键工序,能读懂工艺文件并参与异常批次的问题复盘。; 掌握实验设计与数据分析方法,能使用Excel、Origin处理温度、浓度、时间等变量并输出趋势报告。; 具备电子电路基础与材料化学知识,能配合团队完成小试样品测量、数据记录与改善措施跟进。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读PCB工艺英文资料与设备操作说明,能撰写简短英文实验记录。
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