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HI简历
模拟IC设计工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生深圳市
个人总结
意向岗位为模拟IC设计工程师。主修微电子、集成电路与电子工程课程，熟悉Cadence Virtuoso、Spectre及版图工具，能完成两级运放、带隙基准等模块设计与仿真验证。参与CMOS流片项目，负责偏置电路与版图优化，并获集成电路创新创业大赛校级二等奖，具备从电路指标到仿真收敛的完整实践经历。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子、集成电路、电子工程 本科 本科
示例大学微电子专业，修读模拟集成电路设计、半导体器件物理、CMOS模拟电路等课程。课程项目完成折叠共源共栅运放设计，通过Spectre仿真验证增益、相位裕度与功耗指标，并输出版图与后仿报告。
工作经历
某模拟芯片设计团队
2025年03月-2025年06月
模拟IC设计实习生 模拟电路研发组
参与LDO与带隙基准模块的电路整理与仿真验证：在导师指导下用Cadence Virtuoso搭建测试平台，协助完成tt/ff/ss三档工艺角下的DC与瞬态扫描，整理仿真数据并记录异常波形。与版图工程师对接匹配与走线约束，参与周会同步进展，输出仿真记录与问题清单，协助定位两处启动电路误触发问题。
项目经历
课程项目：CMOS两级运放设计与仿真验证
2024年09月-2025年01月
个人项目
面向微电子课程设计，独立完成两级米勒补偿运放设计：用Cadence完成原理图搭建与AC/瞬态仿真，在1.8V供电、tt工艺角、27℃环境下实现直流增益约72dB、相位裕度约62°、单位增益带宽约15MHz；对比三种补偿电容取值，整理功耗与带宽折中表，输出设计报告并在课程答辩中讲解。
竞赛项目：集成电路创新创业大赛电源管理模块
2023年10月-2024年05月
小组负责人
带领4人小组参加集成电路创新创业大赛，负责带隙基准与比较器子模块：用Cadence与Spectre完成仿真，在tt/ff/ss三档工艺角、-40~85℃范围内记录温漂与失调数据，协助版图对接与后仿检查。组织任务分工与进度评审，完成答辩材料，获校级二等奖（样本为竞赛评审组给出的评分口径）。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校集成电路设计协会担任模拟方向项目组长，负责流片小组的任务分工与进度协调，统筹电路仿真、版图绘制与测试文档整理；参与电子设计竞赛校内选拔的赛题分析与资源对接，推动小组按期提交完整设计报告，并牵头组织每周技术复盘与经验分享。
荣誉奖项
集成电路创新创业大赛校级二等奖
校级优秀学生奖学金
模拟IC课程设计优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Cadence Virtuoso与Spectre仿真环境，能独立完成两级运放、带隙基准等模拟模块的原理图搭建与AC/DC/瞬态仿真验证。; 掌握CMOS工艺基础与版图设计规则，能配合版图工程师完成匹配、走线与寄生参数检查，并参与后仿结果分析。; 熟悉tt/ff/ss工艺角与-40~85℃温度扫描方法，能整理仿真数据、定位异常波形并输出问题记录与优化建议。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语：CET-6，可阅读IEEE电路与系统类论文及器件数据手册。
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