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HI简历
工艺研发工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生上海市
个人总结
意向岗位为工艺研发工程师(半导体封装方向)。本科阶段围绕封装工艺研发、优化与验证开展课程与实验室项目,接触过引线键合、塑封与回流焊等环节的参数记录与异常分析;在新产品导入模拟项目中完成工艺可行性评估与量产导入资料整理,并协同设备、材料、质量角色定位异常原因,形成良率与效率改进建议。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电气工程及其自动化、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、机械电子工程、机械设计制造及自动化、集成电路与集成系统、机器 本科 本科
示例大学,电气工程及其自动化、电子信息工程、集成电路与集成系统相关课程在读。课程项目完成封装工艺流程梳理与工艺参数对照表,输出可行性评估要点与异常分析记录,并整理为可复用的实验报告。
工作经历
某半导体封装服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺研发实习生 工艺研发部
协助工程师完成封装工艺参数整理与实验数据记录,参与NPI阶段工艺可行性评估的资料收集与初步验证;使用Minitab、Excel及产线测量工具,与设备、材料、质量部门协同跟进工艺异常与改善措施;在实验室测试环境下,协助将某键合工序的样本良率从92%提升至95%,并整理异常分析报告与工艺文档。
项目经历
半导体封装键合工艺参数优化课程项目
2024年09月-2025年01月
项目成员
课程项目,针对引线键合工艺中键合强度波动问题,设计正交实验并采集30组样本数据;使用Minitab进行方差分析与主效应图,结合金相显微镜观察界面形貌;与同组两名成员分工完成实验操作与数据复核;在实验室条件下将平均键合强度提升约12%,并形成工艺窗口建议报告,为后续封装工艺优化提供参考依据。
NPI工艺可行性评估校园创新项目
2023年10月-2024年05月
小组负责人
校园创新项目,模拟新产品导入流程,对某封装形式进行工艺可行性初步评估;组织4人小组完成设备能力调研、材料兼容性测试与流程梳理,使用FMEA和检查表识别关键风险点;与实验室老师及同学协作完成3轮验证;输出评估报告与改善建议,其中2项建议被课程项目采纳用于后续实验,并整理成可复用的评估模板。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校内工程实践小组中担任项目协调人,负责实验排期、物料跟进与数据归档,组织组内分工及阶段复盘,推动设备、材料与测试环节按计划衔接。期间建立实验记录模板与交接清单,累计整理工艺数据表二十余份,形成规范的文档与数据交接习惯,保障多轮实验可追溯、可复现。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体封装工艺流程,掌握引线键合、塑封、回流焊等环节的参数记录与异常分析方法。; 掌握Minitab、Excel等数据分析工具,能够完成实验数据整理、方差分析与工艺报告输出。; 了解新产品导入(NPI)流程,具备工艺可行性评估与量产导入支持的基础知识。
- 证书: CET-6
- 语言: 大学英语四级,可阅读半导体工艺相关英文资料与设备手册。
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