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HI简历
智能硬件开发工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生赣州
个人总结
意向岗位为智能硬件开发工程师,电子信息工程专业应届本科生,已通过CET-4。熟悉数电、模电课程知识,能使用Altium Designer完成原理图与双层PCB绘制,用C/C++编写硬件测试程序。课程项目中承担应用电路调试与性能验证,整理BOM清单并排查异常,可配合团队推进问题闭环,愿意在赣州长期投入硬件研发工作。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电子信息工程、自动化、计算机软件工程、智能制造工程、机器人工程等工科类专业 本科 本科
主修电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、C语言程序设计等课程。课程项目完成电源与接口电路原理图设计、PCB布局布线及焊接调试,输出测试记录与BOM表,并参与异常问题定位。
工作经历
示例智能硬件服务公司
2025年03月-2025年06月
硬件开发实习生 硬件研发项目组
参与Android平板外设板卡硬件开发,协助工程师完成原理图与两层PCB初稿绘制,用Altium Designer整理器件封装与BOM清单。在实验室用示波器、万用表协助调试供电与接口电路,记录电压纹波和上电时序数据,配合硬件与测试同事复现异常并整理问题台账。实习期间共跟进3块样板的调试记录,所有指标均为实验室单板测试口径,未涉及量产部署。
项目经历
课程项目:Android平板扩展板硬件设计
2024年09月-2025年01月
硬件设计成员
课程项目,负责扩展板原理图与PCB设计,依据数电模电知识完成电源转换和接口电路选型,用Altium Designer绘制两层板并整理BOM清单。与组内两名同学分工完成焊接与调试,用示波器测量关键节点电压与纹波,在实验室单板环境下测试5块样板,记录3处异常并定位到封装与走线问题,迭代后完成课程验收报告,并总结出一份扩展板调试要点供组内参考。
个人项目:单片机温控小板软硬件联调
2023年10月-2024年05月
个人开发者
个人项目,基于单片机设计温控小板,独立完成原理图、PCB打样与C语言程序编写,实现温度采集与风扇控制。用万用表和示波器在室温与加热两种场景下各采集20组数据,对比设定值与实测值偏差,调整采样滤波参数后偏差收敛到可接受范围。整理调试记录与BOM,形成可复用的个人硬件调试笔记,并复盘了电源纹波对采样稳定性的影响。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院电子设计兴趣小组硬件方向成员,参与校内硬件作品展的器件选型、进度协调与现场演示安排。在小组项目中负责分工记录与阶段复盘,与队友保持沟通,按节点推进调试和材料整理;同时协助整理常用元器件清单与调试工具借用记录,让小组的硬件调试流程更顺畅。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉数电与模电基础知识,能依据课程所学完成电源转换、接口电路选型与信号完整性初步分析。; 掌握Altium Designer进行原理图与双层PCB绘制,能整理器件封装、输出BOM清单并跟进样板调试。; 熟悉C/C++编程,能编写单片机测试程序,配合示波器、万用表完成硬件性能验证与异常排查。
- 证书: CET-4
- 语言: 英语CET-4,可阅读硬件数据手册与英文技术文档,能进行基础书面沟通。
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