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HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生济南市激光光学工程师
个人总结
意向岗位为激光光学工程师。光学工程专业背景,修读激光原理、物理光学、光电子技术等课程,熟悉Zemax光路仿真与光纤激光器调试流程。在课程项目中完成扩束准直光路搭建与功率计测量,通过调整镜架与光斑位置将准直偏差控制在可接受范围,并整理实验数据定位耦合损耗来源。关注激光切割、焊接与打标场景中光束质量对加工效果的影响,希望从光路调试与仿真分析做起积累工程经验。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
光学工程、光电信息科学与工程、物理学、激光技术 本科 本科
主修激光原理与技术、物理光学、应用光学、光电子学等课程,课程项目围绕激光聚焦光路设计展开,使用Zemax完成透镜选型与像差分析,输出光斑尺寸与焦深仿真结果,并结合实验测量记录功率与光束质量数据。
工作经历
某激光设备研发团队
2025年03月-2025年06月
激光光学工程师实习生 光学研发组
协助光学组搭建切割头光路测试台,按作业指导书完成镜片装调、准直聚焦与功率计校准,用Zemax复核焦点位置;记录20组切割样件的焦点偏移与断面数据,整理成Excel对比表。与工艺工程师、装配师傅在样机试切现场沟通,反馈镜架松动导致的焦点漂移问题,协助更换夹具后复测。实习期内完成3轮光路调试记录与问题清单,均在实验室样机环境测试,未涉及生产部署。
项目经历
课程项目:光纤激光切割焦点与断面质量分析
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程《激光加工技术》综合项目,4人小组在实验室用200W光纤激光器对1mm不锈钢试片做切割,改变离焦量-2~+2mm、切割速度与辅助气压,用金相显微镜和粗糙度仪测量断面。我负责光路准直、参数矩阵设计与数据汇总,用Origin拟合焦点位置与切缝宽度的关系,发现离焦+0.5mm时断面粗糙度最低。最终形成实验报告与参数建议表,在课程答辩中获评优秀。
个人项目:半导体激光打标光路仿真与搭建
2023年10月-2024年05月
独立完成
个人兴趣项目,基于Zemax搭建两片式准直聚焦光路,模拟650nm半导体激光经振镜后的光斑形态,对比不同工作距离下光斑直径与能量分布;随后在光学平台上用CCD光斑分析仪实测,与仿真偏差约8%。针对振镜偏转引起的像差,调整透镜间距并记录5组实测数据,整理成仿真-实测对照文档,加深了对打标光路装调与像差补偿的理解。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院光学实验小组中担任器材与排期协调人,负责激光器、镜片与功率计等器材的预约登记,统筹四名成员分工完成光路搭建、参数调试与数据记录;定期整理实验问题清单并组织组内复盘,明确改进项与责任人,推动后续激光测试按计划有序推进。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉Zemax光路仿真与优化,能完成扩束准直、聚焦光路建模及像差分析,并结合实测数据迭代设计参数。; 掌握光纤激光器调试与光路搭建,能完成镜片装调、准直聚焦校准及功率计测量,定位耦合损耗来源。; 熟悉激光切割与焊接工艺参数测试,能设计离焦量、速度、气压等参数矩阵,并用金相显微镜与粗糙度仪分析断面质量。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读光学英文文献与设备手册;普通话:二级甲等。
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