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HI简历
硬件开发工程师
18800000000hi@hicv.cn
应届生佛山市
个人总结
意向岗位为硬件开发工程师(PCB设计/电源/射频方向)。电子信息工程专业本科在读,修读电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、电力电子技术、射频电路基础等课程。熟悉Altium Designer原理图与PCB布局布线流程,能使用万用表、示波器、直流电源完成硬件调试与测试,参与过开关电源模块与嵌入式硬件联调课程项目,负责器件选型、焊接调试与指标验证,并整理测试记录与问题复盘。曾获校级电子设计竞赛二等奖。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子科学与工程 本科 本科
示例大学电子信息工程专业本科,主修电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、电力电子技术、射频电路基础与嵌入式系统等课程。课程项目完成降压型开关电源模块设计与PCB打样,按统一测试口径实测满载效率约88%,输出纹波控制在30mV以内,并整理设计报告与测试记录。
工作经历
示例智能硬件服务公司
2025年03月-2025年06月
硬件开发实习生 硬件研发组
参与智能终端主板改版,协助绘制原理图与2层PCB版图,用Altium Designer整理封装库并核对BOM;在导师指导下完成电源模块上电测试与纹波测量,用示波器、电子负载记录数据并整理测试报告。与结构、嵌入式同事联调I2C接口,协助定位上电时序问题。实习期完成3版测试记录,问题定位效率较初始方法提升约30%(基于组内5次调试记录对比)。
项目经历
课程项目:DC-DC降压电源模块设计
2024年09月-2025年01月
硬件设计与测试负责人
课程《电力电子技术》综合项目,独立完成5V转1.8V同步降压电路设计,用Altium Designer绘制原理图与2层PCB,用LTspice仿真环路稳定性。与2名同学分工完成焊接与调试,用示波器、电子负载在25℃实验室测试10块样板,负载调整率约1.5%,纹波低于30mV,并整理测试报告与改进建议。
校园竞赛项目:嵌入式温控节点硬件联调
2023年10月-2024年05月
硬件开发成员
校级电子设计竞赛项目,负责温控节点主控板原理图与PCB设计,采用STM32与NTC采样电路,用Altium Designer完成2层板布线。与队友用Keil联调ADC采样与串口通信,在实验室恒温箱内以5个温度点、每点30次采样验证,测温误差控制在±0.5℃以内,获校级竞赛二等奖并沉淀调试记录。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校电子设计协会参与课程项目协调,负责小组任务拆分、器件采购清单核对与调试进度跟进,组织每周一次技术讨论并整理问题记录,推动项目按节点完成焊接、测试与报告汇总,具备基本的沟通协作与文档整理能力。
荣誉奖项
校级电子设计竞赛二等奖,负责电源模块硬件设计与调试
课程实践项目优秀成果,完成PCB打样与指标测试
其他
- 技能: 熟悉Altium Designer原理图绘制与2层PCB布局布线流程,能整理封装库并核对BOM,完成板级设计输出。; 掌握万用表、示波器、直流电源与电子负载的使用,能完成电源模块上电测试、纹波测量与数据记录。; 熟悉模拟电子、数字电子与电力电子基础,能借助LTspice进行电路仿真并配合嵌入式完成接口联调。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-6,可阅读英文芯片数据手册与硬件设计文档,能撰写英文测试记录。
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