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HI简历下载无水印
HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生南京通用校招岗位
个人总结
意向岗位为吉姆西半导体科技27届校招通用岗位。主修微电子与半导体相关课程,熟悉器件物理与工艺流程基础,能使用Cadence、Origin等工具完成数据整理与图表输出。在课程项目中承担文献调研与实验记录,协助团队完成测试数据汇总与结果复盘,具备信息梳理和协作推进能力。关注半导体制造与封测环节,希望从基础岗位踏实积累。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
半导体、微电子、材料、电子信息、机械等理工类专业 本科 本科
主修半导体物理、微电子工艺、材料分析与电路基础等课程,课程安排兼顾器件原理与工艺实践。在课程项目中完成器件参数测试与数据整理,按规范记录实验条件并输出实验报告,参与小组汇报时负责结果分析部分,逐步养成流程记录、数据核对与结论表达的习惯。
工作经历
示例行业服务公司
2025年03月-2025年06月
通用校招岗位实习生 业务项目组
协助项目组推进客户需求梳理:收集行业资料与竞品信息,整理成结构化台账,参与需求拆解会并输出会议纪要。使用Excel与在线协作文档跟踪任务进度,与产品、运营同事对接确认交付口径,协助完成3轮文档修订。实习期内共沉淀资料模板2份,在组内周会中用于信息同步,任务跟进表使待办遗漏情况在复盘中被逐项核对。
项目经历
半导体材料课程综合项目
2024年09月-2025年01月
小组负责人
在半导体材料课程综合项目中担任小组负责人,围绕晶圆制造关键材料的特性查阅中英文文献,梳理纯度、热稳定性与工艺适配性的评价维度,并据此设计对比实验方案。我负责拆分任务与周进度检查,用Excel规范记录实验数据、用Origin绘制趋势图,组织组员按周同步结果并迭代分析思路。在课程实验室条件下完成5组样品测试,报告按期提交,答辩获课程评分良好,并沉淀出可复用的数据记录模板,锻炼了文献检索、实验组织与团队协作能力。
校园调研与展示实践项目
2023年10月-2024年05月
项目成员
在校园调研与展示实践项目中,我选择半导体设备国产化作为调研话题,负责问卷设计与访谈记录,面向本校理工科学生回收有效问卷约80份,并对样本结构做基本清洗与分组。随后用问卷工具统计结果、用PPT呈现主要结论,与队友分工完成资料核对和讲稿撰写,在班级展示中完成汇报。项目结束后我梳理出资料筛选、结论提炼与分工协作三条可迁移方法,也加深了对半导体产业链分工与行业动态的理解。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校科协参与活动组织,负责物料清单整理与现场签到协调,提前与场地管理方确认流程细节;在班级项目中担任联络人,跟进任务分工与进度同步,习惯用表格记录待办事项并按时反馈进展,遇到时间冲突时主动协调成员调整安排,保证各环节衔接顺畅。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体器件物理与晶圆制造工艺流程基础,能结合课程知识理解工艺环节中的常见问题。; 掌握Excel与Origin的数据整理和图表输出方法,能完成实验记录汇总与结果复盘。; 熟悉文献检索与结构化信息整理,能使用在线协作文档推进任务跟踪与文档修订。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体相关英文文献与技术文档;普通话标准。
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