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HI简历
研发工程师(结构、电子/硬件、软件、耗材等)
18800000000hi@hicv.cn
应届生北京
个人总结
意向岗位为研发工程师(结构、电子/硬件、软件、耗材等)。机械工程专业,系统学习机械设计、材料力学、嵌入式系统与生物医学工程基础,熟悉SolidWorks、Altium Designer与Python/C工具链。在课程项目与科研训练中承担结构建模、硬件调试与数据整理工作,参与样机迭代和跨组协作,能按节点推进任务并复盘问题。关注医疗器械高值耗材与生命支持设备方向,希望将工程实践能力用于产品研发。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
机械工程、电子/通信、生物医学工程、材料工程、药学、计算机 本科 本科
主修机械设计、材料力学、嵌入式系统、生物医学工程导论、信号处理等课程。课程项目完成小型介入器械结构建模与受力分析,输出装配图与测试记录;另参与单片机采集模块设计,完成原理图绘制与联调,形成课程报告。
工作经历
示例医疗器械研发团队
2025年03月-2025年06月
研发实习生 结构研发组
在某医疗器械研发团队结构组实习,参与介入类导管手柄的结构改进。协助工程师整理装配尺寸链与公差数据,用SolidWorks完成3版零件建模和2轮装配干涉检查,输出问题清单交结构工程师复核;同时跟进样件试装记录,与工艺、质量同事核对测试口径。实习期内累计提出12条结构优化建议,其中5条被纳入下一轮样件方案,样件试装一次通过率由约60%提升至80%(基于本组8套试装样本,非量产数据)。
项目经历
课程项目:便携式心电采集模块设计
2024年09月-2025年01月
硬件与固件负责人
生物医学工程课程综合项目,目标是搭建可采集心电信号的原型模块。负责模拟前端选型与电路搭建,完成滤波、放大链路调试,用STM32编写采样与串口上传固件,与2名组员分工完成结构外壳和上位机显示。在实验室条件下用信号发生器与自建测试样本验证,采集波形与标准信号相关系数约0.95,噪声电平控制在50μV以内;整理测试记录与设计说明,项目获课程评定优秀。
个人项目:微导管输送性能测试夹具改进
2023年10月-2024年05月
独立设计者
个人兴趣项目,围绕微导管类耗材的推送与扭转测试场景,设计一套可调节夹持夹具。用SolidWorks完成结构建模,3D打印样件后在实验台上做重复装夹测试,与实验室同学配合记录位移与力值数据。改进后装夹时间由约90秒降至40秒,10次重复装夹的位置偏差控制在0.5mm以内(基于自建20组测试样本);输出设计说明与测试记录,用于后续课程实验演示。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科技创新协会项目组协调人,负责跨专业小组的任务拆分与进度跟进,组织每周例会记录问题清单,推动课程项目按期完成展板与答辩材料;在小组中承担结构方案汇总与文档整理,协调成员分工与节点检查。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉SolidWorks与AutoCAD,能完成零件建模、装配干涉检查与工程图输出;掌握Altium Designer进行原理图与PCB基础设计。; 掌握STM32平台C语言固件开发,能完成传感器数据采集与串口通信调试;熟悉Python进行测试数据处理与可视化。; 了解生物医学工程基础与医疗器械研发流程,能配合结构、电子、软件方向完成样机试装、测试记录与问题闭环。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读英文技术文档并撰写简要说明;普通话:母语。
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