在器件工艺组协助MicroLED外延片与芯片段实验：负责样品登记、清洗与光刻显影等工序跟线，用PL、EL与显微镜记录发光波长、亮度与缺陷分布，整理成周报。与工艺工程师和测试同事协作，把异常样品按批次回溯，协助定位两道工序参数波动。实习期内累计跟线约30批次，整理表征数据表12份，被组内用于工艺条件对比复盘（数据来自实习期实验室记录，非量产指标）。