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HI简历
封装工程师
18800000000hi@hicv.cn应届生深圳市
个人总结
意向岗位为封装工程师,微电子科学与工程专业背景,熟悉封装产线设备改机调试与故障排除流程。在课程项目与实习中参与设备保养规程编制、新设备评估与buyoff跟进,能结合设备原理梳理异常数据并输出改善建议。做事注重现场操作的规范性与可追溯性,愿意从设备改机调试和保养制度落地做起,在深圳长期投入封装设备方向。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、电子封装技术、机械工程、自动化 本科 本科
主修微电子科学与工程、电子封装技术、机械工程与自动化相关课程,完成封装工艺与设备原理课程设计,围绕设备调试与保养计划输出操作说明与数据记录表,具备工艺参数整理与异常复盘基础。
工作经历
示例半导体封装服务公司
2025年03月-2025年06月
封装设备实习生 封装设备工程组
在封装产线设备工程组实习,协助工程师完成焊线机与贴片机的改机调试和常见故障排除,参与记录报警代码与处理步骤。协助整理季度保养清单和安全操作规程草案,跟随工程师参与新设备buyoff数据采集与release后监控。与设备、工艺及产线操作人员协作,汇总异常停机记录并做初步根因分析,用Excel整理改善前后对比数据,供周会讨论。
项目经历
课程项目:封装设备保养规程编制
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程综合项目中以某封装工站为对象,梳理设备结构与常见故障模式,参考设备手册编制月度和季度保养检查表及安全操作要点。组织3人小组分工查阅资料、访谈实验室管理员并试填检查表,在实验室设备上做小样本验证,记录条目可执行性问题并逐条修订。与指导教师确认条目可执行性,最终形成规程文档和培训提纲,课程答辩获小组优秀评价,锻炼了设备保养制度编制与团队协作能力。
个人项目:贴片机异常停机数据分析
2023年10月-2024年05月
个人开发者
个人兴趣项目,采集实验室贴片机一学期约60条模拟运行日志,按报警类型和班次整理停机时长,用Python做描述统计并绘制帕累托图,识别供料与吸嘴相关异常占比较高。对照设备手册提出检查顺序建议,在实验室复测10次验证排查步骤可行性,形成分析报告,为后续保养重点与故障排除顺序提供数据参考,也加深了对设备异常根因分析方法的理解。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院电子工艺实践社团担任设备协调组成员,参与实验室封装与贴装设备的日常点检安排,按周整理设备运行与故障记录并同步给组内成员。协助组织设备安全操作培训与操作考核,整理常见异常处理步骤供新成员查阅,保障社团实践项目按节点推进。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉封装产线焊线机、贴片机的改机调试流程,能依据报警信息定位常见故障并记录处理步骤;掌握设备原理与工艺参数的对应关系。; 掌握设备保养制度与安全操作规程的编制方法,能按月度、季度周期整理保养清单,并配合完成操作人员技术考核资料准备。; 熟悉新设备评估与buyoff流程,能完成数据采集、release后监控记录,并用Excel与Python对异常停机数据做统计与初步根因分析。
- 证书: CET-6
- 语言: 普通话标准,可用于技术沟通与文档撰写;英语具备阅读设备手册与技术资料的能力。
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