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HI简历
光芯片研发工程师
18800000000hi@hicv.cn应届生北京
个人总结
意向岗位为光芯片研发工程师。微电子科学与工程专业背景，修读硅光器件、光电子学与半导体工艺课程，熟悉Lumerical/FDTD与COMSOL等仿真工具，能完成波导模式与器件参数分析；在课程项目中承担版图绘制与测试数据分析，了解从设计、流片到测试的基本研发流程，希望从事硅光集成芯片研发工作。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
微电子科学与工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统 本科 本科
主修微电子科学与工程，核心课程包括半导体物理、光电子器件、硅光集成技术与集成电路工艺。课程项目中完成硅光波导与耦合器仿真，输出模式分析与参数扫描报告，并参与版图绘制与测试数据整理。
工作经历
某光电子器件研发团队
2025年03月-2025年06月
光芯片研发实习生 硅光器件研发组
背景：团队推进硅光无源器件设计迭代，需补充仿真与数据整理支持。任务：协助完成波导与耦合器参数扫描、版图DRC检查记录及测试数据归档。工具/方法：使用Lumerical FDTD与MODE Solutions建模，Python脚本批量处理扫描结果，配合版图工具做规则核对。协作：向器件工程师汇报仿真偏差，与测试同事对齐样品测量口径。结果：在组内评审中输出2版参数对比表，协助定位1处耦合长度偏差。
项目经历
硅光微环调制器课程设计
2024年09月-2025年01月
项目负责人
背景：光电信息课程设计需完成硅基微环调制器方案论证。任务：负责器件结构选型、仿真建模与小组分工。工具/方法：用MODE Solutions提取波导模式，FDTD扫描环半径与耦合间距，MATLAB拟合Q值与消光比趋势。协作：组织3人小组周会，与助教确认评价口径。结果：课程答辩获评优秀，仿真显示半径10μm时Q值约1.2万（理想无损耗模型），报告明确标注未流片、结果为仿真口径。
Ge/Si光电探测器测试个人项目
2023年10月-2024年05月
独立完成
背景：个人为熟悉探测器测试流程，基于实验室教学样品搭建暗电流与响应度测试。任务：设计测试步骤、记录数据并分析暗电流随偏压变化。工具/方法：使用探针台、源表与可调光源，Python整理I-V曲线，对比不同光功率下的响应差异。协作：向实验室师兄确认接地与光路校准方法。结果：完成5个样品各3次重复测量，暗电流重复性偏差小于8%（教学样品、室温条件），形成可复用的测试记录模板。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在学院光电兴趣小组中担任项目协调人，负责硅光器件课程项目的进度管理与组内分工，组织每周阶段汇报并汇总仿真数据与测试记录；同时参与实验室设备使用规范的整理与交接培训，推动多个课程项目按节点顺利完成，锻炼了跨组沟通与研发流程管理能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉 Lumerical FDTD 与 MODE Solutions 仿真流程，能完成硅光波导模式提取、耦合器参数扫描与微环器件性能趋势分析。; 掌握版图绘制与 DRC 规则核对方法，能使用 Python 脚本批量处理仿真与测试数据，输出可复用的分析记录。; 熟悉探针台、源表与可调光源的探测器测试操作，能整理 I-V 曲线并对比不同光功率下的响应差异。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语：CET-6，可阅读光电子与半导体领域英文文献及技术文档。
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