该课程设计针对LED灯板局部温升问题，设计铝基板与散热鳍片组合结构。我负责整体方案与建模分工，使用SolidWorks完成三维结构建模、AutoCAD输出二维工程图，并在25℃恒温箱内用热电偶测量三组样件温度，每组记录5次稳态读数。组织4人小组完成建模、打样与报告撰写，最终样件最高温度较无鳍片方案下降约8℃，课程评分位列小组第一。

该项目围绕小型PC外壳卡扣易松脱问题开展结构改进。我用Pro/E重建卡扣与止位筋模型，导出二维图并3D打印5组样件，在自建装拆台架上各完成30次插拔测试，记录松脱次数与卡扣变形量。参考材料力学课程方法调整壁厚与圆角参数，改进后30次插拔内松脱次数由4次降至0次，并整理成对比报告。