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HI简历下载无水印
HI简历
18800000000hi@hicv.cn
应届生汕头市技术人才
个人总结
电子信息工程专业2027届本科生,意向技术人才方向岗位。课程覆盖电路分析、模拟电子技术、数字电路与PCB设计基础,熟悉Altium Designer进行简单双层板布局布线,能用Multisim完成基础电路仿真。在课程项目中负责原理图绘制与调试记录,通过分模块排查定位焊接虚焊问题。关注印制电路板与电子制造行业,愿意在汕头长期发展。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
['电子信息工程', '材料科学与工程', '化学工程与工艺', '机械工程'] 本科 本科
主修电路分析、模拟电子技术、数字电路、材料科学基础与化工原理等课程。课程项目完成简易稳压电源设计与PCB打样,输出原理图、布局图及测试记录,针对输出电压波动问题调整滤波电容参数并复测验证。
工作经历
示例电子制造服务公司
2025年03月-2025年06月
技术实习生(工艺与测试支持) 工艺与测试支持组
在某电子制造服务公司工艺与测试支持组实习,协助工程师整理PCB样品测试记录与工艺参数台账,参与来料检验数据汇总和异常项初步分类;使用Excel与万用表完成样品尺寸、阻值等基础测量并录入,配合工艺、品质同事跟进3轮小批量试产记录,在带教指导下输出测试记录模板和问题清单,使组内周报整理时间由约2小时缩短至1小时(以组内3次周报整理为样本口径)。
项目经历
课程项目:多层板叠层与阻抗设计仿真
2024年09月-2025年01月
小组负责人
电子信息工程课程综合项目,围绕四层板叠层与阻抗控制开展仿真验证:负责分工与进度检查,使用Altium Designer与阻抗计算工具完成线宽线距参数扫描,与组员核对叠层方案并整理对比表;在课程实验环境(10组参数样本)下,仿真阻抗偏差控制在目标值±10%以内,按期提交报告并完成课堂答辩,加深了对PCB工艺约束的理解。
个人项目:焊接缺陷图像分类小实验
2023年10月-2024年05月
独立开发者
个人学习项目,针对电子装配中常见焊接缺陷做图像分类练习:自行采集并标注约300张课程实验板图像,用Python与OpenCV做预处理,基于轻量卷积网络训练对比3组参数;在自建测试集(60张,按8:2划分)上准确率约82%,并整理误判样本分析表,形成对缺陷特征与检测流程的初步认识。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任班级学习委员期间,负责课程资料整理与实验分组协调,主动梳理常见问题清单供同学参考;加入学院科技社团后参与电子制作活动,协助组织焊接练习与器件选型讨论,记录每次活动的问题并整理成反馈建议,推动流程改进,锻炼了组织协调与团队沟通能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉电路分析、模拟电子技术与数字电路基础,能使用Altium Designer完成简单双层板布局布线,并用Multisim进行基础电路仿真。; 掌握Excel与万用表等工具完成样品测量与数据记录,能对测试异常项做初步分类并整理成问题清单。; 熟悉Python与OpenCV基础操作,能完成图像预处理与轻量卷积网络训练对比,并整理误判样本分析。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语CET-4,可阅读电子元器件英文数据手册;普通话二级甲等。
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