参与消费类音频模组的硬件辅助开发：协助工程师完成原理图局部修改与两层PCB布局检查，使用Altium Designer整理封装库并核对网络连接；负责元器件选型资料收集与BOM表整理，比对多家供应商参数与交期。与结构、采购及测试同事对接样品与物料进度，在实验室用万用表、示波器协助完成上电与信号测试，记录异常并反馈。实习期内整理BOM约120条，协助排查焊接与供电问题5处，测试记录均按实验室样机口径归档。