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HI简历
通用校招岗位
18800000000hi@hicv.cn
应届生无锡市
个人总结
意向岗位为元夫半导体2027届校园招聘通用校招岗位(无锡)。主修半导体、材料、机械、电子等相关课程,熟悉材料表征与设备调试的基础流程,能使用Origin、AutoCAD等工具整理实验数据与结构图纸。在课程项目中负责减薄工艺参数对比与数据复核,完成样品测试记录与结果汇总,形成可复用的实验文档。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
半导体、材料、机械、电子等相关专业 本科 本科
主修半导体物理、材料分析、机械设计基础与电子技术等课程,课程项目围绕晶圆减薄与先进封装工艺展开。在参数对照实验中独立完成样片测量与数据整理,输出含趋势图表的实验报告并在小组汇报中主讲工艺结论,同时结合文献核对制程差异,逐步建立起对减薄设备与封装流程的整体认识。
工作经历
示例精密制造服务公司
2025年03月-2025年06月
工艺实习生 工艺支持组
在示例精密制造服务公司工艺支持组实习,协助工程师整理减薄与切割工序的工艺参数台账,参与设备点检记录核对和异常信息汇总。用Excel建立参数对比表,与工艺、设备同事确认数据口径,并协助更新作业指导书附录。实习期间共核对样本约120条,记录完整率由约85%提升至约95%(以组内抽检记录为口径);同时将点检问题按类型归档,缩短了班前交接的信息查找时间,相关整理结果仅用于组内流程参考。
项目经历
晶圆减薄工艺参数课程项目
2024年09月-2025年01月
小组负责人
在半导体制造课程项目中,小组围绕晶圆减薄工艺参数开展文献调研与仿真分析,我负责任务拆分、进度检查和结果汇总。使用Excel与Origin整理砂轮转速、进给速度等变量,在课程实验台完成小样本对比测试,并与组员交叉复核数据。最终形成参数影响分析报告和汇报材料,在课程答辩中获得小组评分前30%,报告被课程组留作示例材料。
激光微加工实验实践项目
2023年10月-2024年05月
实验成员
在实验实践项目中,参与激光微加工设备的基础操作与样品观测,协助记录功率、频率和扫描速度等参数对刻线形貌的影响。使用显微镜采集图像,并用Excel整理测量数据,与同组同学分工完成样本编号、数据核对和结果讨论。实验共完成约40组样本记录,形成参数-形貌对照表,为后续课程实验提供参考;项目成果以实验报告形式提交并通过课程验收。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校内科技创新协会参与项目协调工作,负责实验器材预约、组内任务分工与进度跟进,定期整理例会记录并归档项目文档。在设备类课题中协助对接指导教师与低年级成员,推动小组按节点完成阶段汇报,锻炼了跨专业沟通与流程推进能力。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉半导体材料表征与晶圆减薄工艺的基础流程,能使用Excel与Origin整理实验数据并完成参数对比分析。; 掌握AutoCAD与常用办公软件的基本操作,能够输出结构图纸、测试记录和项目汇报材料。; 熟悉激光微加工设备的基础操作与样品观测方法,能按规范记录功率、频率等工艺参数并核对数据。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读半导体设备与工艺相关英文资料并撰写简要技术摘要。
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