在示例通信器件研发团队参与微波连接器样品仿真与测试：协助工程师用HFSS建立同轴转接结构模型，扫描内导体台阶与介质支撑参数，整理S参数曲线并标注谐振点；在导师指导下用VNA完成校准与实测，对比仿真与实测回波损耗偏差并记录原因；协助搭建温循与振动前测夹具，整理失效样品测试数据形成问题清单，参与组内评审并沉淀测试记录模板。