参与服务器风冷散热模组结构设计辅助工作：在导师指导下用SolidWorks完成翅片与均温板装配建模，整理物料清单并核对尺寸链；协助工程师用ANSYS Icepak搭建简化风道模型，对3组翅片间距方案做稳态热仿真，记录芯片壳温与压降数据。与结构、工艺及测试同事对接样件打样与装夹，跟进2轮样机风洞测试并整理测试记录表，协助撰写方案对比文档。实习期间仅参与方案辅助设计与测试执行，所有温升数据均来自实验室样机测试场景，未涉及量产导入。