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HI简历下载无水印
HI简历
通用校招岗位
18800000000hi@hicv.cn
应届生上海
个人总结
意向岗位为易客创新2027秋季校园招聘通用校招岗位,方向聚焦智能硬件设计开发。在校期间修读电路基础、嵌入式系统与工业设计基础课程,能使用Altium Designer完成原理图与两层板绘制,用SolidWorks做结构件建模,并用Python整理测试数据。参与智能硬件课程项目时负责需求拆解、器件选型与联调记录,输出设计说明与测试报告共3份,协助团队将样机调试周期缩短约两周。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
不限专业(以官方投递通道信息为准) 本科 本科
示例大学,主修课程包括电路分析、模拟电子技术、数字逻辑、嵌入式系统、工业设计基础与项目管理。课程项目中完成智能环境监测终端设计,负责传感器选型、原理图绘制与数据采集脚本编写,产出可运行样机1台、设计文档与测试记录各1份,并在课程答辩中完成方案说明。
工作经历
示例智能硬件方案服务公司
2025年03月-2025年06月
硬件方案开发实习生 电子方案开发组
背景:组内为消费类智能硬件客户做方案预研,需整理元器件选型与测试记录。任务:协助工程师完成两块功能板的原理图核对、BOM整理与样机功能测试。工具/方法:用Altium Designer查网络标号,Excel维护BOM,按测试用例在实验室逐项记录电压与通信状态。协作:与硬件工程师、结构同事对齐接口尺寸,向导师汇报异常。结果:累计核对元件条目约200条,发现并修正标注不一致12处;
项目经历
课程项目:低功耗环境监测节点设计
2024年09月-2025年01月
硬件与固件负责人
背景:课程综合设计要求在4周内完成可采集温湿度并无线上报的节点原型。任务:我负责主控选型、电源电路与固件采集逻辑。工具/方法:用STM32与传感器模块搭建面包板电路,Keil编写采集与串口上报,万用表与逻辑分析仪排查时序。协作:与同组同学分工结构外壳与上位机显示,每周同步进度。结果:在实验室常温环境下连续采集2小时,样本约240条,丢包率约2%,课程答辩获小组评分前30%,整理出选型与调试笔记供下届参考。
个人项目:智能插座外观与交互概念设计
2023年10月-2024年05月
独立设计者
背景:个人兴趣项目,围绕智能硬件外观与交互做概念方案,非企业委托。任务:独立完成需求草图、形态推演、按键与指示灯交互定义及展示排版。工具/方法:用Rhino建模、KeyShot渲染,Figma做交互说明页,参考人机尺寸规范。协作:在校园设计社团做一次内部分享,收集同学反馈后迭代两版。结果:形成1套渲染图与8页说明文档,社团互评中获“完成度较高”评价;通过对比两版方案梳理出外观与可制造性之间的取舍清单,作为作品集素材。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
担任学院科技创新协会项目组成员,参与校内智能硬件作品展的筹备与协调,负责展品登记、时间表编排和现场分工,对接6支参展队伍并汇总材料清单;活动结束后整理复盘记录,梳理流程中的等待环节并提出两项调整建议,供下一届沿用。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉智能硬件开发流程,能使用Altium Designer完成原理图绘制与两层板布局,并用Excel整理BOM与测试记录。; 掌握STM32基础开发与传感器数据采集,能用Keil编写固件并通过串口上报调试信息。; 熟悉SolidWorks与Rhino进行结构件建模和外观推演,能用KeyShot完成渲染与方案展示。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:CET-6,可阅读英文技术文档并撰写简要说明;普通话:二级甲等。
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