带领4人小组拆解晶圆制造设备产业链，按前道工序梳理光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节的技术路线与国产化进展；结合上市公司年报、行业协会统计与专利检索建立信息表，对比5家样本企业的产品结构、客户构成与研发投入强度；设计技术壁垒与国产替代进度评分框架，组织组内交叉校验以减少口径偏差，最终形成约20页研究报告并完成课堂展示，课程评分A。项目让我熟悉了从产业链拆解到竞争格局判断的研究路径。

选取2家公开披露融资信息的AI芯片创业公司作案例，基于融资轮次、股东背景与可比上市公司数据，搭建收入预测与PS估值简表；结合算力需求与产品落地节奏设定乐观、中性、悲观三种情景并做敏感性测试，逐项标注假设来源与数据局限；输出约8页分析备忘录并在校内投研社团分享，依据同伴反馈修订关键假设与结论表述，加深了对半导体与人工智能交叉领域估值逻辑的理解。