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HI简历
产品研发
18800000000hi@hicv.cn应届生深圳市
个人总结
意向岗位为产品研发,专业方向为电子信息工程与材料科学。课程项目里做过刚挠结合板叠层方案与阻抗测试,负责实验设计、切片与数据整理,用Excel和Origin做对比分析并输出技术文档。熟悉电路板基础工艺流程,关注层压、蚀刻与电镀参数对可靠性的影响,希望在深南电路27届校招OpenDay产品研发方向交流学习。
教育经历
示例大学
2023年09月-2027年06月
电子信息工程、材料科学与工程、机械工程、化学工程 本科 本科
主修电子信息工程与材料科学相关课程,包括电路分析、材料性能测试、机械设计基础与化工原理。课程项目中完成电路板叠层设计与阻抗测试,输出实验记录、数据图表和一份技术报告,梳理了工艺参数与测试结果的对应关系。
工作经历
示例电子制造服务公司
2025年03月-2025年06月
产品研发实习生 工艺研发组
协助多层板样品研发:整理客户叠层与阻抗需求,参与实验板设计和参数记录,用Excel与Minitab整理测试数据,与工艺、测试工程师核对异常批次。在实验室小批量样品中协助对比两种压合参数,记录翘曲与层偏数据并形成周报,跟踪实验条件变化对结果的影响,为后续实验方案调整提供参考。期间我熟悉了从需求拆解到样品验证的研发流程,也加深了对压合工艺窗口与板件可靠性的理解。
项目经历
课程项目:高频电路板阻抗控制实验
2024年09月-2025年01月
小组负责人
课程项目中负责微带线阻抗测试方案设计,用HFSS仿真与矢量网络分析仪测量5组线宽样品,组织3人分工完成制板、测试与数据整理。在实验室常温条件下对比仿真与实测偏差,用Python汇总趋势并撰写技术报告,分析偏差来源并提出叠层参数调整建议,为后续实验提供依据。项目让我理解了阻抗与叠层、线宽之间的耦合关系,也锻炼了实验设计与技术文档撰写能力。
竞赛项目:PCB焊盘缺陷图像识别
2023年10月-2024年05月
算法与文档成员
竞赛中围绕电路板焊盘缺陷识别,收集并标注300张样本图像,用OpenCV做预处理、PyTorch训练轻量分类模型,与队友协作完成交叉验证和误判分析。在本地测试集上记录准确率与漏检情况,整理实验记录和答辩文档,明确样本来源与评估口径,并总结模型在产线场景的适用边界。过程中我体会到数据标注规范与评估口径一致对研发结论可靠性的影响。
社团和组织经历
学生发展中心
2023年09月-2024年06月
项目与活动负责人 学生组织
在校内科技创新协会担任项目协调角色,负责实验排期、器材借用与小组进度跟进,整理会议纪要和阶段汇报材料。与同组同学配合完成电路板相关课程项目展示,按节点核对任务清单,保证实验记录与文档按时归档,并在例会上同步风险与改进建议。
荣誉奖项
校级优秀学生
课程实践项目优秀成果
其他
- 技能: 熟悉电路板基础工艺流程,了解层压、蚀刻与电镀参数对可靠性的影响,能结合实验数据判断工艺窗口。; 掌握阻抗测试与切片分析的基本方法,能使用矢量网络分析仪、Origin和Python完成数据整理与趋势对比。; 熟悉技术文档撰写与项目协作流程,能清晰输出实验记录、周报和方案说明,配合工艺与测试工程师推进问题闭环。
- 证书: CET-6
- 语言: 英语:通过大学英语六级,可阅读电子制造与材料类英文文献并撰写技术摘要;普通话表达清晰。
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