在匿名半导体工艺服务公司的制程支持组实习，协助工程师跟踪薄膜沉积与刻蚀工序的日常参数记录，整理SPC控制图异常点并汇总成周报。使用Excel与Minitab对三批次样本的膜厚、均匀性数据做描述统计和趋势对比，协助排查两起参数漂移的初步原因，标注可能相关的设备与批次因素。与设备、量测和工艺同事同步信息，参与周会记录问题闭环状态，并沉淀参数异常排查清单，供组内后续参考。