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航天博目2027届校园招聘:北京成都硕士博士岗位与投递指南

航天博目2027届校园招聘正式启动,面向硕士/博士,开放微波电气设计、微系统设计、微波芯片设计、模拟芯片设计、硅基封装工艺整合、氮化镓工艺整合、氮化镓器件研发、可靠性及失效分析、氮化镓工艺调试、微波芯片产品工程师、射频器件测试、结构设计等岗位,工作地点为成都/北京。

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收录 2026-10-14
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招聘信息

🏢 公司简介

成都航天博目电子科技有限公司(以下简称航天博目)注册地位于成都市金牛区,在北京设有分公司。公司聚拢集团优势资源,以装备技术需求为牵引,开展射频微系统技术和产品的研发配套,在西南区域着力打造开放式硅基先进封装工艺线和氮化镓射频工艺线。

🎯 业务目标

航天博目以“建成行业领先的晶上微系统IDM企业”为目标,开展业务包括:

  • 微系统与模组研制
  • 高端射频模拟芯片研制
  • “氮化镓+硅基封装集成”工艺制造服务 为发挥国资央企战略支撑作用、履行强军使命贡献坚实力量。

📋 招聘岗位

  • 职位:专业要求

  • 微波电气设计:电子信息工程、通信与信息系统、电磁场与微波技术

  • 微系统设计:集成电路、微电子

  • 微波芯片设计(硅、砷化镓、氮化镓):微波、电子、通信类

  • 模拟芯片设计:微电子、电子、材料类

  • 硅基封装工艺整合:微电子、电子、材料类

  • 氮化镓工艺整合:微电子、电子、材料类

  • 氮化镓器件研发:微电子、化学、半导体物理、材料科学

  • 可靠性及失效分析:微电子、化学、半导体物理、材料科学

  • 氮化镓工艺调试:微电子、化学、半导体物理、材料科学

  • 微波芯片产品工程师:电子通信

  • 射频器件测试:电子信息工程、微电子类

  • 结构设计:机械工程

📍 工作地点

成都/北京

🎓 学历要求

硕士/博士

✨ 福利待遇

  • 五险一金
  • 医疗补贴
  • 带薪年假
  • 工会慰问
  • 节日福利
  • 职工食堂
  • 年度体检
  • 文化活动 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

航天博目公司2027届校园招聘正式启动,面向硕士/博士,招聘微波电气设计、微系统设计、微波芯片设计、模拟芯片设计、硅基封装工艺整合、氮化镓工艺整合、氮化镓器件研发、可靠性及失效分析、氮化镓工艺调试、微波芯片产品工程师、射频器件测试、结构设计等岗位,工作地点为成都/北京。

岗位解读

岗位概览

航天博目公司2027届校园招聘正式启动,面向硕士/博士学历,工作地点为成都/北京。本次招聘覆盖射频微系统、芯片设计与工艺制造等方向,具体岗位包括:微波电气设计、微系统设计、微波芯片设计、模拟芯片设计、硅基封装工艺整合、氮化镓工艺整合、氮化镓器件研发、可靠性及失效分析、氮化镓工艺调试、微波芯片产品工程师、射频器件测试、结构设计。

航天博目注册地位于成都市金牛区,在北京设有分公司,以装备技术需求为牵引,开展射频微系统技术和产品的研发配套,在西南区域着力打造开放式硅基先进封装工艺线和氮化镓射频工艺线。

适合人群

本次校招适合硕士/博士应届毕业生,尤其是电子信息工程、通信与信息系统、电磁场与微波技术、集成电路、微电子、微波、电子、通信类、材料类、化学、半导体物理、材料科学、机械工程等相关专业背景的同学。

如果你希望投身射频微系统、高端射频模拟芯片、“氮化镓+硅基封装集成”工艺制造服务等领域,并愿意在成都或北京发展,可以重点关注对应岗位。

能力要求

不同岗位对专业方向有不同侧重:

  • 微波电气设计:电子信息工程、通信与信息系统、电磁场与微波技术
  • 微系统设计:集成电路、微电子
  • 微波芯片设计(硅、砷化镓、氮化镓):微波、电子、通信类
  • 模拟芯片设计:微电子、电子、材料类
  • 硅基封装工艺整合:微电子、电子、材料类
  • 氮化镓工艺整合:微电子、电子、材料类
  • 氮化镓器件研发:微电子、化学、半导体物理、材料科学
  • 可靠性及失效分析:微电子、化学、半导体物理、材料科学
  • 氮化镓工艺调试:微电子、化学、半导体物理、材料科学
  • 微波芯片产品工程师:电子通信
  • 射频器件测试:电子信息工程、微电子类
  • 结构设计:机械工程

投递准备

建议在投递前确认目标岗位与自身专业方向的匹配度,并围绕岗位要求梳理项目经历、科研经历和技能点。由于招聘面向硕士/博士,简历中可突出与射频微系统、芯片设计、封装工艺、氮化镓器件、可靠性分析、测试或结构设计相关的课题与成果。

工作地点为成都/北京,投递时可留意岗位实际工作城市。点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

常见问题

航天博目2027届校园招聘面向哪些学历?

面向硕士/博士。

工作地点在哪里?

工作地点为成都/北京。

有哪些招聘岗位?

包括微波电气设计、微系统设计、微波芯片设计、模拟芯片设计、硅基封装工艺整合、氮化镓工艺整合、氮化镓器件研发、可靠性及失效分析、氮化镓工艺调试、微波芯片产品工程师、射频器件测试、结构设计等岗位。

福利待遇有哪些?

福利待遇包括五险一金、医疗补贴、带薪年假、工会慰问、节日福利、职工食堂、年度体检、文化活动。

如何投递?

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

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