岗位解读
岗位概览
全志科技（A股上市，股票代码300458）2027届秋季校园招聘正式启动！本次秋招开放9大岗位方向，覆盖芯片设计、验证、制造、AI、算法、软件、硬件、产品等全产业链环节。工作地点包括珠海（总部）、深圳、西安、上海、广州、成都、横琴、香港，应聘者可根据个人意向选择。
招聘对象：2027届本科及以上学历毕业生 简历投递截止：2026年10月31日 秋招流程：网申（8-10月）→ 笔试面试（9-10月）→ Offer发放（10月）
适合人群
- 2027届电子、计算机、自动化、通信、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历；
- 对芯片行业有浓厚兴趣，希望投身SoC、AI、半导体领域；
- 具备扎实的专业基础，有项目实践或竞赛经验者更佳；
- 工作地点灵活，接受珠海、深圳、西安、上海、广州等多城市选择。
能力要求
- AI研发类：熟悉深度学习框架（如PyTorch/TensorFlow），了解模型量化、剪枝或AI加速；
- 芯片设计/验证类：掌握数字电路基础，熟悉Verilog/SV/UVM，有FPGA或IC设计验证经验；
- 模拟版图类：了解模拟/射频电路原理，熟悉版图设计工具（如Cadence）；
- 芯片制造类：了解工艺整合、封装测试或良率提升相关技术；
- 算法类：掌握图像处理、语音识别或嵌入式AI算法，有实际项目落地经验；
- 软件类：熟悉C/C++，了解嵌入式系统、Linux/Android驱动开发；
- 硬件类：掌握PCB设计、硬件调试或系统集成相关知识；
- 产品类：具备良好的沟通能力与市场敏感度，有技术背景者优先。
投递准备
- 简历优化：突出与目标岗位相关的项目经历、竞赛获奖、实习经验，量化成果；
- 笔试准备：针对芯片设计、算法、软件等岗位，复习专业基础题与LeetCode常见题型；
- 面试准备：熟悉简历中的每一个项目，准备技术深度问题及行为面试；
- 关注时间节点：简历投递截止至2026年10月31日，建议尽早投递，提前锁定面试机会。
常见问题
- 问：本次秋招是否只面向2027届毕业生？
是的，本次秋招面向2027届应届本科及以上学历毕业生，非2027届的同学可关注全志科技后续的实习或社会招聘。
- 问：每人可以投递几个岗位？
建议根据个人兴趣和专业背景投递1-2个相关岗位，避免多个不相关方向同时投递。具体以官方招聘页面说明为准。
- 问：笔试和面试形式是怎样的？
笔试和面试将主要通过线上进行，部分城市可能安排线下宣讲和面试，具体安排会在简历筛选通过后通知。
- 问：工作地点可以自主选择吗？
在投递时可选择意向城市，公司会结合岗位需求和个人意向进行分配，最终以沟通结果为准。
投递方式
点击本页面“立即投递”按钮，查看全志科技2027届校招官方投递渠道，按照指引完成线上申请。建议提前准备PDF版简历，并保证联系方式畅通。