岗位解读
岗位概览
中微半导体设备（上海）股份有限公司（AMEC）2026年春季校园招聘正式启动。本次招聘面向2026届应届毕业生（含博士、硕士、本科），同步开放2027届实习生招聘。工作地点覆盖上海、广州、成都，聚焦半导体高端装备核心技术，提供薄膜沉积、ICP刻蚀、系统集成、电气工程、软件开发等多类岗位。
适合人群
- 2026届应届毕业生：博士、硕士、本科均可投递，岗位覆盖研发、工程、管理等多个方向。
- 2027届在校生：可投递实习生项目，提前积累实战经验，优先进入正式录用通道。
- 专业背景：电子、半导体、芯片、集成电路、消费电子、光学光电、计算机硬件等相关专业优先。
- 技能要求：具备扎实的专业基础，对半导体高端装备技术有浓厚兴趣，有相关项目或实习经验者更佳。
能力要求
- 技术能力：根据岗位不同，需具备薄膜沉积、ICP刻蚀、系统集成、机械设计、电气工程、软件开发等领域的专业知识。
- 学习能力：能够快速掌握新技术，适应半导体行业快速迭代的节奏。
- 团队协作：具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够跨部门协同工作。
- 问题解决：具备独立分析和解决复杂技术问题的能力。
- 语言能力：良好的中英文读写能力，能够阅读英文技术文档。
投递准备
- 简历准备：突出与岗位相关的项目经验、实习经历和专业技能，建议使用PDF格式。
- 内推优先：获取内推码可获优先筛选，建议通过学长学姐或校园渠道获取。
- 网申提交：通过PC端或移动端提交简历，确保信息完整准确。
- 职业测评：完成线上职业测评，提前了解测评题型。
- 面试准备：复习专业知识，准备技术面试和综合面试，了解中微公司业务和行业动态。
- 时间节点：网申截止日期为2026年6月18日，建议尽早投递。
常见问题
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- 本次春招面向哪些人群？
本次春招主要面向2026届应届毕业生（博士、硕士、本科），同时开放2027届实习生招聘。 ###
- 工作地点有哪些？
工作地点包括上海、广州、成都，具体岗位地点请查看岗位列表。 ###
- 如何获得内推资格？
可以通过中微公司员工或校园大使获取内推码，在网申时填写即可获得优先筛选。 ###
- 招聘流程是怎样的？
流程包括：网申/内推 → 简历初筛 → 职业测评 → 综合面试 → 评估中心 → OFFER发放。 ###
- 实习生项目有什么优势？
实习生项目可提前积累实战经验，表现优秀者有机会优先进入正式录用通道。