岗位概览
安克创新2027届全球校招研发技术专场Open Day已开启报名，面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外高校应届毕业生。活动以深圳线下开放日形式开展，包含技术交流与一线研发团队面对面环节，并提供面试直通机会。
本次研发技术专场覆盖多个方向：硬件研发类包括硬件工程师、射频工程师、电源工程师、PCB工程师；软件研发类包括嵌入式软件工程师、Android/iOS开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师、测试开发工程师；算法与AI类包括AI算法工程师（CV/NLP/语音）、数据算法工程师、智能硬件算法工程师；结构与ID类包括结构工程师、ID设计工程师（需作品集）；芯片与底层类包括芯片验证工程师、SoC设计工程师、固件工程师。
适合人群
本次Open Day适合计算机、电子、通信、自动化、微电子、机械、材料、工业设计等相关专业本科及以上学历的2027届应届生。对智能硬件、消费电子、AIoT领域有热情，具备项目、竞赛或实习经验者更具优势，例如电子设计大赛、ACM、开源项目、硬件DIY等经历。
同时，英语能力良好、能熟练阅读英文技术文档的同学，也更适合参与安克创新的全球化研发协作场景。
能力要求
参与研发技术专场，需要具备扎实的专业基础，并对智能硬件、消费电子、AIoT领域保持热情。不同方向侧重点不同：硬件与芯片方向关注电路、射频、电源、PCB、芯片验证与SoC设计等基础；软件方向关注嵌入式、移动端、前后端与测试开发能力；算法与AI方向关注CV、NLP、语音、数据算法与智能硬件算法实践；结构与ID方向关注结构设计与工业设计能力，ID设计工程师需准备作品集。
此外，具备项目、竞赛、实习经验者优先，英语能力良好、能熟练阅读英文技术文档也是加分项。
投递准备
报名前建议先明确目标方向，对照硬件、软件、算法AI、结构与ID、芯片与底层五类岗位梳理个人项目与课程经历。准备一份能体现专业基础与项目成果的简历，ID设计方向需提前整理作品集。
由于活动包含线下开放日、技术交流与面试直通机会，建议提前了解安克创新的产品与技术布局，准备与目标岗位相关的技术问题，并关注报名开启时间与截止时间，合理安排投递节奏。
常见问题
安克创新27秋招研发技术专场面向哪些同学？
面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外高校应届毕业生，相关专业本科及以上学历均可关注。
Open Day包含哪些环节？
线下开放日包含技术交流、一线研发团队面对面等环节，并提供面试直通机会。
有哪些研发岗位方向？
覆盖硬件研发类、软件研发类、算法与AI类、结构与ID类、芯片与底层类，具体岗位包括硬件工程师、射频工程师、电源工程师、PCB工程师、嵌入式软件工程师、Android/iOS开发工程师、后端开发工程师、前端开发工程师、测试开发工程师、AI算法工程师、数据算法工程师、智能硬件算法工程师、结构工程师、ID设计工程师、芯片验证工程师、SoC设计工程师、固件工程师等。
活动在哪个城市举办？
本次研发技术专场Open Day在深圳市举办，采用线下开放日形式。
报名截止时间是什么时候？
报名截止时间为2026年12月26日，建议尽早完成报名与材料准备。