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奥维领芯

奥维领芯2027秋招校招:芯片设计/算法/测试岗位(上海深圳成都杭州)

奥维领芯(Avilink Semiconductor)专注高性能模拟与混合信号芯片设计,聚焦智能传感、工业互联、新能源及AIoT领域。2027秋招面向2027届海内外本科、硕士、博士毕业生,开放模拟IC设计、数字前端/后端、FPGA验证、射频IC、嵌入式软件、信号处理算法、AI边缘计算算法、芯片测试、失效分析、市场专员、技术文档、人力资源管培生等岗位,工作地

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收录 2026-10-17截止 2027-03-31
奥维领芯2027秋招芯片设计校招模拟IC设计数字前端设计FPGA验证射频IC设计嵌入式软件

招聘信息

🏢 公司简介

奥维领芯(Avilink Semiconductor)是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业,聚焦智能传感、工业互联、新能源及AIoT等前沿领域,致力于提供高可靠性、低功耗、高集成度的芯片解决方案。公司核心团队来自国内外顶尖半导体企业与科研院所,具备深厚的芯片研发与产业化经验。

🎓 招聘对象

2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生(毕业时间:2026年9月—2027年8月)。

芯片设计类

  • 模拟IC设计工程师
  • 数字前端设计工程师
  • 数字后端/物理实现工程师
  • FPGA验证工程师
  • 射频IC设计工程师(欢迎微电子、电磁场与微波技术方向)

算法与系统类

  • 嵌入式软件开发工程师
  • 信号处理算法工程师
  • AI边缘计算算法工程师
  • 系统应用工程师(AE)

测试与支持类

  • 芯片测试工程师
  • 失效分析工程师(FA)
  • 应用测试工程师

职能与综合类

  • 半导体行业市场专员
  • 技术文档工程师
  • 人力资源管培生(校招方向)

✅ 岗位要求(通用)

  • 扎实的专业基础,熟悉相关工具链(如Cadence/Synopsys/Vivado/Python/Matlab等);
  • 具备良好的逻辑思维、学习能力与团队协作意识;
  • 有流片经验、FPGA原型验证、嵌入式开发、PCB设计或实验室项目经历者优先;
  • 英语能力良好,能熟练阅读英文技术文档。

🎁 我们提供

  • 有竞争力的薪酬:年度薪资+绩效奖金+专利/项目激励+股权激励(核心岗位)
  • 全周期成长体系:导师制培养 + 技术/管理双通道发展路径 + 定制化培训课程
  • 硬核技术氛围:参与从定义→设计→流片→量产的全流程芯片项目
  • 多元福利保障:六险一金、年度体检、带薪年假、节日礼包、免费下午茶、弹性工作制
  • 城市生活支持:应届生落户协助、人才公寓申请支持、租房补贴(部分城市)

🗂️ 招聘流程

  1. 网申投递
  2. 简历初筛
  3. 在线笔试(技术岗)
  4. 多轮技术面试(含HR面)
  5. Offer发放
  6. 实习转正(可选暑期实习)

提示:建议尽早投递,部分岗位将滚动录用;暑期实习表现优异者可获“提前批”转正Offer。 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

📍 校园宣讲安排(持续更新中)

  • 城市:北京、上海、南京、杭州、成都、西安、武汉、深圳等重点高校

芯之所向,素履以往;山海辽阔,职等你来。 加入奥维领芯,一起定义下一代智能芯片的可能。

奥维领芯2027秋招面向2027届海内外本科、硕士、博士毕业生,招聘芯片设计、算法与系统、测试与支持、职能与综合等多类岗位,工作地点覆盖深圳、成都、上海、杭州等城市。

岗位解读

岗位概览

奥维领芯(Avilink Semiconductor)是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业,聚焦智能传感、工业互联、新能源及AIoT等前沿领域。本次2027秋招面向2027届海内外本科、硕士、博士毕业生(毕业时间:2026年9月—2027年8月),工作地点覆盖深圳、成都、上海、杭州等城市。

招聘岗位分为四类:

  • 芯片设计类:模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师、数字后端/物理实现工程师、FPGA验证工程师、射频IC设计工程师(欢迎微电子、电磁场与微波技术方向)。
  • 算法与系统类:嵌入式软件开发工程师、信号处理算法工程师、AI边缘计算算法工程师、系统应用工程师(AE)。
  • 测试与支持类:芯片测试工程师、失效分析工程师(FA)、应用测试工程师。
  • 职能与综合类:半导体行业市场专员、技术文档工程师、人力资源管培生(校招方向)。

适合人群

本次校招适合2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生,专业方向以微电子、集成电路、电子工程、通信、电磁场与微波技术、计算机、自动化及相关专业为主。对芯片设计、算法与系统、测试与支持、职能与综合类岗位有兴趣,并希望在智能传感、工业互联、新能源及AIoT等芯片方向长期发展的同学均可关注。

能力要求

岗位通用要求包括:

  • 扎实的专业基础,熟悉相关工具链(如Cadence/Synopsys/Vivado/Python/Matlab等);
  • 具备良好的逻辑思维、学习能力与团队协作意识;
  • 有流片经验、FPGA原型验证、嵌入式开发、PCB设计或实验室项目经历者优先;
  • 英语能力良好,能熟练阅读英文技术文档。

不同岗位方向对工具链与项目经历的侧重点不同,建议结合自身课程项目、竞赛或实习经历选择匹配方向。

投递准备

招聘流程为:网申投递 → 简历初筛 → 在线笔试(技术岗)→ 多轮技术面试(含HR面)→ Offer发放 → 实习转正(可选暑期实习)。建议尽早投递,部分岗位将滚动录用;暑期实习表现优异者可获提前批转正Offer。

准备建议:

  • 简历中突出与目标岗位相关的课程项目、流片/FPGA原型验证、嵌入式开发、PCB设计或实验室项目经历;
  • 技术岗提前复习专业基础与常用工具链,准备在线笔试;
  • 关注校园宣讲安排,城市包括北京、上海、南京、杭州、成都、西安、武汉、深圳等重点高校,安排持续更新中。

常见问题

Q1:本次秋招面向哪些毕业生?

面向2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。

Q2:工作地点有哪些城市?

覆盖深圳、成都、上海、杭州等城市,具体办公地址以岗位投递页面信息为准。

Q3:非技术岗位有哪些?

职能与综合类包括半导体行业市场专员、技术文档工程师、人力资源管培生(校招方向)。

Q4:投递截止时间是什么时候?

本次秋招投递截止时间为2027年3月31日,部分岗位滚动录用,建议尽早投递。

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常见问题

奥维领芯2027秋招面向哪些毕业生?

面向2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。

奥维领芯2027秋招有哪些岗位方向?

包括芯片设计类(模拟IC设计、数字前端设计、数字后端/物理实现、FPGA验证、射频IC设计)、算法与系统类(嵌入式软件、信号处理算法、AI边缘计算算法、系统应用工程师)、测试与支持类(芯片测试、失效分析、应用测试)以及职能与综合类(半导体行业市场专员、技术文档工程师、人力资源管培生)。

工作地点在哪些城市?

工作地点覆盖深圳、成都、上海、杭州等城市,具体办公地址以岗位投递页面信息为准。

招聘流程是怎样的?

流程为网申投递、简历初筛、在线笔试(技术岗)、多轮技术面试(含HR面)、Offer发放,以及可选的实习转正(暑期实习)。

投递截止时间是什么时候?

本次秋招投递截止时间为2027年3月31日,部分岗位滚动录用,建议尽早投递。