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标控科技2027届校园招聘:南京江宁/杭州临平IC与嵌入式岗位(校招与实习同步开放)

标控科技成立于2026年,杭州临平设总部、南京江宁设研发中心,专注具身智能与工业场景的电机控制SoC,坚持自有IP全栈设计。2027届校园招聘与日常实习同步开放,覆盖数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件算法、嵌入式硬件、MCU产品经理等方向,Base南京江宁/杭州临平,本科及以上、硕博优先。

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收录 2026-09-18
标控科技2027届校园招聘数字IC设计模拟IC设计嵌入式软件算法嵌入式硬件MCU产品经理南京江宁杭州临平

招聘信息

关于标控

标控科技成立于2026年,杭州临平设总部、南京江宁设研发中心,已完成A轮过亿元融资。公司专注具身智能与工业场景的电机控制SoC,坚持自主研发路线、自有IP全栈设计。

  • 团队:连续创业班底,来自凌鸥创芯,清华/东南/国防科大/南航背景,具备从产品定义、流片、工业级认证到量产爬坡的全周期能力。
  • 产品:电控SoC采用110-55nm国产工艺,自研FOC硬件加速器,电流环延迟压至5μs以内,单片完成位置/速度/电流三环计算;集成自研NPU(2-4 TOPS),把AI推理下沉到关节本地。
  • 场景:人形机器人关节伺服与灵巧手指节、协作机器人末端、工业伺服驱动器,以及家电/电动工具/电动出行的电控MCU基座。

核心数据

  • 指标:数值

  • 核心团队前段累计电控MCU出货:15亿+颗

  • 自研FOC加速器电流环控制延迟:以上岗位Base南京江宁(研发中心)/杭州临平(总部),本科及以上、硕博优先;校招与实习同步开放。

为什么选标控

  • 资深工程师带教:一对一导师制,15亿颗量产沉淀的工程方法直接传承,不做螺丝钉。
  • 核心岗位期权:享原始期权,另有项目奖金与流片奖金,薪资对标一线大厂。
  • 安家两城:人才公寓、购房补贴;杭州临平与南京江宁双基地可选。
  • 实习可锁offer:研二/大三起接受实习,表现优秀直接发放2027届校招录用意向。

简历投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • Base:南京江宁·研发中心 | 杭州临平·总部
  • 邮件标题:应聘岗位-姓名-学校-专业-毕业年份 2027届校招 & 日常实习同步开放,欢迎自荐或推荐。

标控科技2027届校园招聘,校招与实习同步开放,招聘数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件算法、嵌入式硬件、MCU产品经理等岗位,Base南京江宁/杭州临平,本科及以上、硕博优先。

岗位解读

岗位概览

标控科技2027届校园招聘与日常实习同步开放,工作地点为南京江宁(研发中心)与杭州临平(总部)。本次招聘方向包括:数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件算法、嵌入式硬件、MCU产品经理。学历要求为本科及以上,硕士优先、硕博优先。

公司成立于2026年,专注具身智能与工业场景的电机控制SoC,坚持自主研发路线、自有IP全栈设计。产品采用110-55nm国产工艺,自研FOC硬件加速器,电流环延迟压至5μs以内,单片完成位置/速度/电流三环计算;集成自研NPU(2-4 TOPS),把AI推理下沉到关节本地。应用场景覆盖人形机器人关节伺服与灵巧手指节、协作机器人末端、工业伺服驱动器,以及家电/电动工具/电动出行的电控MCU基座。

适合人群

  • 2027届本科及以上应届毕业生,硕士优先、硕博优先;
  • 对数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件算法、嵌入式硬件、MCU产品经理方向有明确兴趣;
  • 研二/大三起可参与实习,表现优秀可直接发放2027届校招录用意向;
  • 希望参与从产品定义、流片、工业级认证到量产爬坡全周期工作的同学;
  • 愿意在南京江宁或杭州临平长期发展。

能力要求

岗位方向不同,能力侧重不同,但整体看重以下基础:

  • 数字IC设计:数字电路基础、Verilog/SystemVerilog、验证与综合流程认知;
  • 模拟IC设计:模拟电路基础、版图与仿真工具认知;
  • 嵌入式软件算法:C语言、嵌入式开发、电机控制或算法基础;
  • 嵌入式硬件:电路设计、MCU外围与调试能力;
  • MCU产品经理:对电控MCU与工业/机器人场景的理解、沟通与产品定义能力。

团队为连续创业班底,来自凌鸥创芯,清华/东南/国防科大/南航背景,具备从产品定义、流片、工业级认证到量产爬坡的全周期能力;核心团队前段累计电控MCU出货15亿+颗。入职后为一对一导师制,工程方法直接传承。

投递准备

  • Base选择:南京江宁·研发中心 | 杭州临平·总部;
  • 邮件标题:应聘岗位-姓名-学校-专业-毕业年份;
  • 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式;
  • 2027届校招与日常实习同步开放,欢迎自荐或推荐;
  • 简历建议突出与目标岗位相关的课程、项目、流片/竞赛/嵌入式实践经历。

常见问题

本次校招面向哪些届别?

面向2027届校园招聘,同时日常实习同步开放,研二/大三起可投递实习。

工作地点有哪些?

南京江宁(研发中心)与杭州临平(总部),可双基地选择。

学历要求是什么?

本科及以上,硕士优先、硕博优先。

实习能否锁定校招offer?

表现优秀可直接发放2027届校招录用意向。

有哪些岗位方向?

数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件算法、嵌入式硬件、MCU产品经理等。

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围绕当前岗位提取关键词、经历缺口和项目表达重点,再生成更适合投递的简历版本。

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