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北极雄芯2027届校园招聘:硕博毕业生北京西安无锡CHIPLET芯片与AI岗位

北极雄芯2027届校园招聘正式启动,面向2026年12月至2027年7月毕业的海内外硕博毕业生。公司源于清华大学交叉信息研究院,专注CHIPLET芯片设计,招聘NPU驱动/固件、AI编译器、AI软件/算子、AI推理Infra、大模型后训练及IC设计/验证/后端/DFT等岗位,工作地点覆盖北京、西安、无锡。

截止时间等信息经过二次处理可能存在误差,请以企业官方信息为准。

收录 2026-10-10
北极雄芯2027届校园招聘硕博校招CHIPLETAI芯片NPU驱动开发NPU固件开发AI编译器

招聘信息

🏢 公司介绍

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,孵化于安又信息核心技术研究院。公司成立于2021年7月,是国家高新技术企业,陕西省“专精特新”中小企业。在西安、北京、南京、无锡等地设立了研发中心。 作为国内领先的CHIPLET芯片设计企业,公司核心团队深耕CHIPLET领域多年,拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于CHIPLET的高性能计算解决方案领航者,成立以来取得了多项里程碑。公司自主研发的2D与3D CHIPLET(芯粒)产品已陆续进入量产阶段,为高算力、低功耗的芯片系统提供了可靠的技术路径。

🧩 核心产品

  • 启明935A:基于CHIPLET异构集成的嵌入式SOC,广泛应用于各类端侧AI部署
  • Polar-Stack系列:基于3D-CHIPLET的大型推理解码专用芯片,已与下游客户开展业务部署
  • PB link:首个基于国内《芯粒互联接口标准》的中短距SerDes PBLINK,提供低延时的封装内互连和板载互连

🏆 公司荣誉

  • 中国创新创业大赛“优秀企业”称号
  • 西安国际创新创业大赛 特等奖
  • 中国半导体芯片设计创新奖 TOP10

🎓 招聘对象

  • 2027届海内外硕博毕业生
  • 毕业时间:2026.12-2027.7

🎯 招聘岗位

  • 岗位:工作城市

  • NPU 驱动开发工程师:北京/西安/无锡

  • NPU 固件开发工程师:北京/西安/无锡

  • AI 编译器(云计算芯片)工程师:北京/西安/无锡

  • AI 软件开发工程师:北京/西安/无锡

  • AI 算子开发工程师:北京/西安/无锡

  • AI 推理 Infra 研究员:北京

  • AI 推理 Infra 工程师:北京

  • 大模型后训练工程师:北京

  • IC 设计工程师:北京/西安

  • IC验证工程师:北京/西安

  • 数字芯片后端工程师:北京/西安

  • DFT工程师:北京/西安

📍 工作城市

北京、西安、无锡

🗂️ 招聘流程

  1. 网申
  2. 简历筛选
  3. 线上笔试
  4. 一轮面试
  5. 两轮面试
  6. offer发放

✨ 福利待遇

  • 项目奖金
  • 绩效奖金
  • 中长期激励
  • 年终奖
  • 六险一金
  • 福利补贴
  • 加班补贴
  • 下午茶
  • 带薪年假
  • 健康体检 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

北极雄芯2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外硕博毕业生,招聘NPU驱动/固件、AI编译器、AI软件/算子、AI推理Infra、大模型后训练、IC设计/验证/后端/DFT等岗位,工作城市为北京、西安、无锡。

岗位解读

岗位概览

北极雄芯2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外硕博毕业生,毕业时间要求为2026年12月至2027年7月。本次招聘覆盖芯片与AI软件多个方向,工作城市为北京、西安、无锡。

招聘岗位包括:

岗位 工作城市
NPU 驱动开发工程师 北京/西安/无锡
NPU 固件开发工程师 北京/西安/无锡
AI 编译器(云计算芯片)工程师 北京/西安/无锡
AI 软件开发工程师 北京/西安/无锡
AI 算子开发工程师 北京/西安/无锡
AI 推理 Infra 研究员 北京
AI 推理 Infra 工程师 北京
大模型后训练工程师 北京
IC 设计工程师 北京/西安
IC验证工程师 北京/西安
数字芯片后端工程师 北京/西安
DFT工程师 北京/西安

适合人群

本次校招适合2027届海内外硕博毕业生,尤其是对CHIPLET芯片设计、AI芯片软件栈、大模型推理与后训练、数字芯片设计与验证等方向有浓厚兴趣,并希望在芯片与AI交叉领域长期发展的同学。

如果你具备计算机、电子、微电子、集成电路、人工智能、软件工程等相关专业背景,且毕业时间在2026年12月至2027年7月之间,可以重点关注对应城市的岗位。

能力要求

不同岗位方向的能力要求有所差异:

  • NPU驱动/固件方向:需要理解芯片底层软硬件交互,具备驱动或固件开发基础。
  • AI编译器、AI软件/算子方向:需要掌握编译原理、深度学习框架或算子优化相关知识。
  • AI推理Infra、大模型后训练方向:需要熟悉推理系统、分布式训练或大模型相关技术。
  • IC设计/验证/后端/DFT方向:需要具备数字芯片设计、验证、后端实现或可测性设计相关基础。

具体岗位要求以官方投递页面为准。

投递准备

招聘流程为:网申、简历筛选、线上笔试、一轮面试、两轮面试、offer发放。

建议提前准备:

  1. 梳理与目标岗位匹配的项目经历、论文或实习成果。
  2. 针对芯片或AI软件方向复习基础知识。
  3. 关注北京、西安、无锡三地岗位差异,明确意向城市。
  4. 通过官方渠道完成网申,并留意笔试与面试通知。

常见问题

本次校招面向哪些毕业生?

面向2027届海内外硕博毕业生,毕业时间为2026年12月至2027年7月。

工作城市有哪些?

工作城市为北京、西安、无锡,不同岗位可选城市有所不同。

招聘流程是怎样的?

流程包括网申、简历筛选、线上笔试、一轮面试、两轮面试、offer发放。

有哪些福利待遇?

包括项目奖金、绩效奖金、中长期激励、年终奖、六险一金、福利补贴、加班补贴、下午茶、带薪年假、健康体检等。

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