岗位解读
岗位概览
佰维存储2027届校园招聘——先进封装专场开启。本专场由佰维存储控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（简称GBCC）在东莞松山湖开展，面向研发设计、工程技术、质量生产厂务、信息技术、市场支持等多类岗位招聘。
GBCC成立于2023年，位于东莞松山湖，专注12寸晶圆中段加工，聚焦存、算、运合封领域，核心工艺涵盖Bumping、扇出封装（FO-WLP）、2.5D/3D及CPO封装等，产品应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等前沿领域。
适合人群
- 对半导体先进封装、晶圆中段加工方向有兴趣的2027届毕业生。
- 希望进入研发设计、工程技术、质量生产厂务、信息技术、市场支持等岗位方向的同学。
- 愿意在东莞松山湖长期发展，参与先进封测产业项目建设的同学。
- 关注AI、高性能计算、自动驾驶等算力需求背景下先进封装赛道的同学。
能力要求
本专场岗位覆盖多个方向，具体要求以校招官网各岗位说明为准。可参考以下方向准备：
- 研发设计类：工艺研发工程师、封装仿真工程师、封装设计工程师。
- 工程技术类：工艺整合工程师、良率工艺工程师、设备工程师、工艺工程师、产品工程师、测试工程师。
- 质量/生产/厂务类：生产管理工程师、质量工程师、计划工程师、厂务工程师、风险管理工程师、安防管理工程师。
- 信息技术类：系统开发工程师（MES/DSS）、自动化开发工程师（EAP/AMHS）、IT运维工程师、软件开发工程师。
- 市场/支持类：客户工程师、销售工程师、采购工程师、供应链管理工程师。
投递准备
- 关注佰维存储校招官网，查看先进封装专场岗位列表与投递方式。
- 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
- 结合自身专业与兴趣，选择研发设计、工程技术、质量生产厂务、信息技术或市场支持等方向。
- 提前了解先进封装基础概念，如Bumping（凸点）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D堆叠、扇出封装等。
- 更多岗位信息以校招官网发布为准。
常见问题
见下方FAQ。
为什么关注先进封装赛道
在AI、高性能计算、自动驾驶等算力需求爆发的今天，先进封装已成为突破摩尔定律瓶颈、延续算力增长的核心路径。先进封装把“封装”从芯片单纯的外壳保护，升级为系统整合的一种封装技术，通过Bumping、TSV、2.5D/3D堆叠、扇出封装等核心技术，实现芯片间更短的距离、更快的信号传输、更低的功耗和更高的集成度。
关于GBCC
广东芯成汉奇半导体技术有限公司（深圳佰维存储控股子公司，简称GBCC）成立于2023年，位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元，总占地6.8万平方米、规划建面11.5万平方米，系广东省重点建设项目。公司专注12寸晶圆中段加工，聚焦存、算、运合封领域，核心工艺涵盖Bumping、扇出封装（FO-WLP）、2.5D/3D及CPO封装等。
薪酬福利与培养
公司提供行业内有竞争力的薪资报酬，以及餐费补贴、提供住宿、专业培训、带薪年假、生日福利、五险一金、绩效奖金、年终奖金、年度调薪、各类补贴、节日礼品等。公司汇聚行业优秀的专家与骨干，核心团队成员拥有20余年晶圆厂和先进封装厂工作经验，重视技术、产品与长期人才培养。