岗位概览
BOE传感27秋招即拜安（北京）传感技术有限公司发布的2027届校园招聘，面向博士、硕士、本科应届生。招聘覆盖三大业务领域：玻璃基封装载板（工作地：北京亦庄）、智能调光（工作地：合肥/北京）、工业传感器（工作地：苏州太仓）。岗位类别包括研发类、生产技术类、营销类等。
从公开信息看，玻璃基封装载板领域招聘新工艺研究员、工艺整合研究员、产品开发工程师（MI/CAM）、器件研发岗位，以及设备与工艺工程师、CIM系统实施工程师、自动化技术工程师、品质管理工程师等；智能调光领域招聘工艺整合工程师、结构设计研究员、电路开发研究员、销售经理、计划控制、品质管理等；工业传感器领域招聘嵌入式软/硬件开发、机械结构设计、电路/硬件工程师，以及销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理等。
适合人群
本次校招适合2027届博士、硕士、本科应届生，尤其是材料、物理、微电子、电子科学与技术、光学、机械、化工、自动化、测控技术、电气工程、电子信息、光电信息、计算机、工业工程、市场营销、统计学、运营管理等相关专业背景的同学。
如果你希望进入电子、半导体行业，关注传感器、先进封装、智能调光等方向，并愿意在北京亦庄、合肥、苏州太仓等城市发展，可以重点了解对应领域的岗位。部分岗位对半导体、集成电路、电子封装背景优先，博士岗对CPO研究经历优先。
能力要求
研发类岗位通常要求具备扎实的专业基础，能够参与新工艺研究、工艺整合、产品开发、器件研发、结构设计、电路开发或嵌入式软硬件开发等工作。生产技术类岗位更关注设备与工艺、CIM系统实施、自动化技术、品质管理等工程实践能力。营销类岗位则侧重销售、产品与解决方案、采购、计划管理等综合能力。
不同岗位对学历和专业要求不同：玻璃基封装载板研发类面向博士、硕士，生产技术类本科及以上；智能调光研发类、营销类、生产技术类多为硕士；工业传感器研发类为硕士，营销与生产技术类本科及以上。投递前建议对照岗位编号与专业要求确认匹配度。
投递准备
投递前可先梳理自己的专业课程、科研项目、实习经历与岗位方向的关联，准备一页以内的简历，突出与半导体、集成电路、电子封装、传感器、自动化、机械结构、电路硬件等相关的项目经验。
关注截止时间：2026年11月20日。建议尽早通过官方渠道查看联系方式与投递方式，按岗位编号投递，避免错过。若岗位涉及多个工作城市，可在投递时确认意向地点。
常见问题
BOE传感27秋招面向哪些届别？ 面向2027届博士、硕士、本科应届生。
工作地点有哪些？ 公开信息显示包括北京亦庄、合肥、苏州太仓等，具体以岗位对应工作地为准。
有哪些岗位类别？ 包括研发类、生产技术类、营销类等，覆盖玻璃基封装载板、智能调光、工业传感器三大领域。
什么时候截止？ 截止时间为2026年11月20日。
非对口专业可以投吗？ 建议优先选择与自身专业匹配的岗位，部分岗位对半导体、集成电路、电子封装背景优先。