岗位概览
BOE传感2027届校招面向博士、硕士、本科及以上学历，工作地点覆盖北京、苏州、合肥。业务属于京东方科技集团下属传感器及解决方案业务，覆盖影像探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装板等高精尖领域。
本次校招岗位分为研发类、生产技术类、营销类。研发类包含新工艺研究员、工艺整合研究员、产品开发工程师（MI/CAM）、器件研发、结构设计研究员、电路开发研究员、嵌入式软/硬件开发、机械结构设计、电路/硬件工程师等；生产技术类包含设备与工艺工程师、CIM系统实施工程师、自动化技术、品质管理工程师、计划控制等；营销类包含销售经理、销售/产品/解决方案经理等。
适合人群
本次校招适合材料、物理、微电子、电子科学与技术、光学、机械、化工、自动化、测控、计算机、电气工程、光电信息、市场营销、工业工程、统计学、运营等相关专业的博士、硕士、本科及以上学历同学。
如果你对玻璃基封装板、智能调光、工业传感器、影像探测等方向感兴趣，或具备半导体、集成电路、电子封装背景，可以重点关注研发类与生产技术类岗位。营销类岗位更适合具备市场营销、运营等背景，并希望进入科技行业销售、产品与解决方案方向的硕士同学。
能力要求
研发类岗位强调理工科专业基础，材料（高分子等）、物理（凝聚态/半导体）、微电子、电子科学与技术等专业更匹配；半导体、集成电路、电子封装背景优先。器件研发岗位偏好微电子与固体电子学、光学工程、光电信息、集成电路工程等专业，CPO研究经历优先。
生产技术类岗位要求物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业，半导体、集成电路、电子封装背景优先。营销与生产技术类部分岗位接受市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营等相关专业。
投递准备
投递前建议先关注BOE招聘官网，按岗位编码搜索目标岗位，例如新工艺研究员J53338、工艺整合研究员J53335、产品开发工程师（MI/CAM）J53334/J53333、器件研发J53346、设备与工艺工程师J53337、CIM系统实施工程师J53502、自动化技术J53340、品质管理工程师J53336、工艺整合工程师J53343、结构设计研究员J53346、电路开发研究员J53342、销售经理（北京）J53503、计划控制J53344、品质管理J53347、嵌入式软/硬件开发J53358、机械结构设计J53345、电路/硬件工程师J53353、销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理J53504/J53352/J53356。
简历中可突出与玻璃基封装板、智能调光、工业传感器、影像探测相关的课程、项目或研究经历，并注明学历、专业、意向城市与岗位编码。点击“立即投递”可查看联系方式与投递方式。
常见问题
BOE传感2027届校招有哪些工作地点？
工作地点包括北京、苏州、合肥。
本次校招面向哪些学历？
面向博士、硕士、本科及以上学历。
没有半导体背景可以投递吗？
部分岗位接受理工科相关专业，半导体、集成电路、电子封装背景优先，但并非所有岗位都强制要求。
如何找到具体岗位？
可关注BOE招聘官网，搜索岗位编码，如J53338、J53335、J53334、J53333等。
福利体系包括哪些内容？
福利覆盖入职、买房、结婚、生育、生病、放松、旅游、退休等阶段，包括员工宿舍、工作餐、免费班车、住房公积金、户口/工作居住证、集体婚礼、生育津贴、医疗保险、商业保险、健康体检、足球场、羽毛球、篮球馆、国家带薪年假、集团奖励年假、企业年金、养老保险、退休纪念品等。