中国电子科技集团公司第三十八研究所
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中国电科38所27届秋招|微电子封装/系统设计/体系仿真|硕士博士合肥

中国电子科技集团公司第三十八研究所(中国电科38所)启动2027届秋季校园招聘,招聘硕士/博士,岗位覆盖微电子封装工艺设计、系统设计、体系仿真等方向,工作地点位于合肥市高新区香樟大道。

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收录 2026-08-16截止 2026-10-12
中国电科38所27届秋招微电子封装系统设计体系仿真合肥校招硕士招聘博士招聘
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招聘信息

🏢 公司简介

中国电子科技集团公司第三十八研究所(简称中国电科38所)是国家一类研究所,位于安徽合肥,主要从事电子信息系统、微电子封装、系统设计等领域的研究与开发。

招聘对象

  • 学历要求:硕士/博士
  • 毕业时间:2027届及以后
  • 招聘批次:2027届秋季校园招聘

🎯 招聘岗位

  • 微电子封装工艺设计师:负责微电子封装工艺设计与优化
  • 系统设计师(系统部):负责电子信息系统设计与集成
  • 研究与体系仿真:负责体系仿真与算法研究

📍 工作地点

  • 合肥市
  • 合肥市高新区香樟大道
  • 合肥市肥西县香樟大道

薪资福利

  • 月薪范围:8K-26K/月
  • 具体薪资根据岗位与个人能力面议

🗂️ 招聘流程

  1. 简历投递
  2. 简历筛选
  3. 面试评估
  4. 录用通知 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✅ 注意事项

  • 建议优先匹配微电子封装工艺设计师、系统设计师(系统部)、研究与体系仿真等方向,将最相关经历放在简历前半部分
  • 岗位地点主要集中在合肥市及高新区,投递前确认目标岗位地点
  • 核对学历背景是否满足硕士要求,结合岗位关键词检查专业、项目或实习经历是否匹配

中国电科第三十八所27届秋招,面向硕士/博士,岗位涉及微电子封装、系统设计、体系仿真,工作地点合肥。

岗位解读

岗位概览

中国电子科技集团公司第三十八研究所(简称中国电科38所)是国家一类研究所,位于安徽合肥,主要从事电子信息系统、微电子封装、系统设计等领域研究。本次27届秋招面向硕士/博士,招聘岗位包括微电子封装工艺设计师、系统设计师(系统部)、研究与体系仿真,工作地点集中在合肥市及高新区。

适合人群

  • 2027届及以后毕业的硕士/博士研究生;
  • 专业方向与微电子、电子工程、信息系统、仿真算法等相关;
  • 有志于投身国防电子信息技术研究,具备扎实理论基础和动手能力。

能力要求

  • 学历:硕士及以上;
  • 微电子封装方向需熟悉封装工艺、材料与可靠性分析;
  • 系统设计方向需掌握电子信息系统架构设计、集成与验证;
  • 体系仿真方向需熟悉建模仿真、算法设计,能开展体系级仿真研究;
  • 有相关项目、论文或实习经历者优先。

投递准备

  • 将最相关经历放在简历前半部分,突出与岗位关键词的匹配;
  • 核对学历是否满足硕士要求,确认目标岗位地点(合肥市高新区/肥西县香樟大道);
  • 准备简历PDF版本,按招聘流程完成投递:简历投递→筛选→面试评估→录用通知。

常见问题

  • 问:本次秋招面向哪些年级?答:2027届及以后毕业的硕士/博士。
  • 问:工作地点在哪里?答:合肥市高新区香樟大道等地。
  • 问:薪资待遇如何?答:月薪约8K-26K,具体面议。

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常见问题

本次秋招面向哪些年级?

2027届及以后毕业的硕士/博士。

工作地点在哪里?

合肥市高新区香樟大道等地。

薪资待遇如何?

月薪约8K-26K,具体面议。

需要准备哪些投递材料?

建议准备PDF简历,突出与微电子封装、系统设计或体系仿真相关经历,并核对学历和地点。

中国电科38所27届秋招:微电子封装/系统设计/体系仿真岗位(合肥)_HI简历