岗位解读
岗位概览
新易盛秋招目前公开信息显示，招聘方向主要集中在光通信与半导体相关领域，包括：
- 光芯片设计
- MEMS芯片设计
- MEMS工艺
- 硅光工艺整合
- 结构工程师
- 嵌入式软件开发
工作地点为成都及海外，招聘批次为2027届秋季校园招聘。由于具体岗位JD、薪资待遇等信息暂未完全公开，建议持续关注新易盛官方渠道获取最新动态。
适合人群
本次秋招主要面向2027届毕业生（即2027年毕业的本科、硕士及博士）。如果你就读于光学工程、电子科学与技术、微电子、机械工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业，并对光通信、芯片设计、MEMS工艺、嵌入式开发等方向感兴趣，那么新易盛的秋招岗位很可能适合你。
此外，新易盛作为民企，业务覆盖海外，适合有全球化视野、愿意在成都或海外发展的同学。
能力要求
根据岗位方向推测，不同职位对能力的要求各有侧重，但整体需要具备扎实的专业基础和学习能力：
- 光芯片设计：熟悉光波导理论、半导体激光器或探测器设计，掌握相关仿真软件（如Lumerical、FDTD等）。
- MEMS芯片设计/工艺：了解MEMS制造流程、微纳加工工艺，熟悉相关设计工具（如Coventor、IntelliSuite等）。
- 硅光工艺整合：熟悉CMOS工艺或硅光工艺，具备工艺整合和良率分析经验更佳。
- 结构工程师：掌握机械设计、有限元分析（如ANSYS），能配合光模块结构设计。
- 嵌入式软件开发：熟悉C/C++、嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、μC/OS），有驱动开发或通信协议栈经验者优先。
此外，良好的团队协作能力、英语沟通能力（涉及海外岗位）以及持续学习的态度也是重要加分项。
投递准备
秋招竞争激烈，提前准备才能把握机会。以下是一些建议：
- 整理简历：突出与目标岗位相关的项目经历、实习经历、科研成果或竞赛奖项。例如，投递光芯片设计岗位，可重点描述你在硅光、激光器或无源器件方面的课题。
- 准备材料：提前将成绩单、证书、论文/专利等扫描成电子版，方便网申时上传。
- 关注时间节点：秋招的网申、空中宣讲、笔试面试等环节有明确的时间安排，建议设置提醒，定期访问新易盛官网或官方招聘公众号，避免错过截止日期。
- 研究企业：了解新易盛的主营业务（光模块、光通信产品）及行业趋势，在面试中展示你的行业认知。
- 模拟面试：针对技术岗位，可以准备一些常见的专业问题，如数据结构、工艺流程图、光学设计原理等。
常见问题
Q：
新易盛秋招面向哪些学生？
本次秋招面向2027届毕业生，包括本科、硕士和博士。具体学历要求以岗位JD为准。
Q：
工作地点只有成都吗？
目前公开信息显示工作地点为成都及海外。海外可能涉及光通信相关的研发或市场岗位，具体安排会在招聘说明中明确。
Q：
有哪些岗位方向？
已知方向包括光芯片设计、MEMS芯片设计、MEMS工艺、硅光工艺整合、结构工程师、嵌入式软件开发等，后续可能还会更新更多岗位。
Q：
如何投递简历？
可以通过新易盛官方招聘网站、微信公众号或第三方招聘平台进入“新易盛秋招”专题页面，点击“立即投递”查看联系方式和具体投递流程。
Q：
没有相关实习经验可以投递吗？
可以。校招更看重潜力和基础素质，如果项目经历或课程设计与岗位方向相关，依然有机会进入面试。建议在简历中突出个人技能和项目亮点。