芯慧微电子(山东)有限公司

芯慧微27秋招启动:数字IC设计/FPGA/嵌入式等11个方向,上海北京济南

芯慧微电子(山东)有限公司专注高可靠、高性能、超大规模先进AI-SOC和FPGA芯片研发,掌握国产FPGA自主知识产权。2027届校招已启动,本硕博可投,覆盖数字IC、FPGA、嵌入式、硬件等方向,诚邀加入!

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收录 2026-08-29截止 2026-10-27
芯慧微2027届校招秋招数字IC设计FPGA验证嵌入式软件硬件工程师上海
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招聘信息

关于芯慧微

芯慧微电子(山东)有限公司专注高可靠、高性能、超大规模先进AI-SOC和FPGA芯片研发,技术源自中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室。 核心能力

  • 掌握国产FPGA自主知识产权

  • 布局“FPGA + AI”融合型SoC与异构融合可重构计算

  • 覆盖国防装备、商业卫星、通信、算力中心、具身智能等高门槛应用场景 资质荣誉 高新技术企业|专精特新中小企业|科技型中小企业|创新型中小企业|北京军民融合创新重点产品|三体系认证 实力数据

  • 指标:数据

  • 技术积累:始于2004年

  • 团队规模:250+专业化团队成员

  • 研发占比:70%以上为芯片研发人员

  • 营收增长:近三年营收复合增长率达260%

招聘对象与岗位

招聘对象:2027届海内外高校应届毕业生(2026年9月—2027年8月毕业) 专业要求:微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业 学历要求:多数芯片设计岗位要求硕士及以上学历,硬件工程师等岗位本科可投,请对照具体岗位要求选择。 招聘岗位(共11个方向)

  • 序号:岗位名称

  • 工作地点

  • 01:数字IC设计工程师

- SoC方向

  • 02:数字IC设计工程师

- ILAKEN/PCIE/DDR方向

  • 03:数字IC设计工程师

- DSP/CFG/CMAC方向

  • 04:数字IC设计工程师

- 数模混合方向

  • 05:数字中端工程师
  • 上海
  • 06:FPGA原型验证工程师
  • 上海
  • 07:AI编译器工程师
  • 上海
  • 08:FPGA大模型推理加速工程师
  • 上海
  • 09:嵌入式软件工程师
  • 上海
  • 10:硬件工程师
  • 上海
  • 11:产品工程师
  • 上海 / 北京 / 济南 温馨提示
  • 每位应届生最多可投递2个岗位,建议结合自身方向慎重选择,优先匹配岗位要求。
  • 岗位覆盖上海、北京、济南,投递时确认工作地点,部分岗位仅在特定城市开放。

为什么加入我们

硬核技术平台

  • 二十余年芯片研发技术沉淀
  • 多款产品已实现大规模量产
  • 聚焦国防、航天、AI等高壁垒赛道
  • 团队结构完整,产品演进路径清晰 高效研发文化
  • 理念:决心 · 勤奋 · 成果
  • 管理:组织扁平、协作高效
  • 项目:标准清晰、节点明确
  • 底线:杜绝形式主义与办公室政治 系统化人才培养
  • 一对一资深导师带教(理论→实操)
  • 应届生专属培养方案(模块→子系统→全芯片)
  • 非“螺丝钉”式成长路径,鼓励技术纵深拓展
  • 本地化AI平台辅助,支撑系统性工程思维养成

薪酬与福利

薪资激励

  • 固定13薪 + 年度绩效奖金
  • 项目奖金|年度评优奖|特别贡献奖|内推奖金|知识产权奖励等 保障体系
  • 五险一金全额缴纳(住房公积金比例高达12%) 员工关怀
  • 假期:法定节假日 + 调休假 + 全薪病假 + 春节福利假
  • 健康:年度体检 + 团建活动
  • 成长:定制化员工培训 + 节日福利

🗂️ 招聘流程

简历投递 → 简历筛选 → 专业面试 → HR面试 → CEO面试 → 录用签约

我们期待的你

  • 求真务实
  • 积极上进
  • 勤学好问
  • 脑洞大开 加入芯慧微,让可重构计算进入每一个智能节点! 点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

芯慧微电子2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外高校毕业生,招聘数字IC设计、数字中端、FPGA验证、嵌入式软件、硬件等11个方向岗位,工作地点覆盖上海、北京、济南。

岗位解读

岗位概览

芯慧微电子(山东)有限公司2027届校园招聘正式启动!本次招聘面向2027届海内外高校毕业生,开放数字IC设计、数字中端、FPGA验证、嵌入式软件、硬件11个方向岗位,工作地点覆盖上海、北京、济南

芯慧微电子专注高可靠、高性能、超大规模先进AI-SOC和FPGA芯片研发,技术源自中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室,掌握国产FPGA自主知识产权,布局“FPGA + AI”融合型SoC与异构融合可重构计算,广泛应用于国防装备、商业卫星、通信、算力中心、具身智能等高门槛场景。

适合人群

本次校招主要面向2027届海内外高校应届毕业生,毕业时间在2026年9月—2027年8月之间。

适合以下专业背景的同学:微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业。

学历方面,多数芯片设计岗位要求硕士及以上学历,硬件工程师等岗位本科可投,请对照具体岗位要求进行选择。

能力要求

我们希望你具备以下素质:

  • 求真务实:脚踏实地,注重实际效果;
  • 积极上进:有自驱力,主动学习成长;
  • 勤学好问:保持好奇心,善于提问;
  • 脑洞大开:敢于创新,提出新想法。

技术岗位会结合具体方向要求相关技能,如数字IC设计、FPGA开发、嵌入式软件、硬件调试等,具体以岗位JD为准。

投递准备

招聘流程:简历投递 → 简历筛选 → 专业面试 → HR面试 → CEO面试 → 录用签约

投递建议

  • 每位应届生最多可投递2个岗位,建议结合自身方向慎重选择,优先匹配岗位要求;
  • 岗位覆盖上海、北京、济南,投递时确认工作地点,部分岗位仅在特定城市开放;
  • 准备好简历,突出项目经历、竞赛奖项、实习经验等与岗位相关的亮点;
  • 关注芯慧微官方渠道,获取最新宣讲会信息。

常见问题

  • 问:2027届具体指哪些同学?

2026年9月至2027年8月期间毕业的海内外高校应届毕业生。

  • 问:我可以投递多个岗位吗?

可以,但每位同学最多投递2个岗位,建议结合自身背景慎重选择。

  • 问:本次招聘有哪些城市?

上海、北京、济南。部分岗位仅在某一个或两个城市开放,请仔细查看岗位地点。

  • 问:学历要求是统一的吗?

不是。多数芯片设计岗位要求硕士及以上,硬件工程师等岗位本科可投,具体以实际岗位要求为准。

  • 问:公司有什么技术实力?

公司技术源自中科院电子所,拥有二十余年技术积累,团队规模250+,近三年营收复合增长率达260%,多款产品已规模量产。

准备投递了吗?先把这份 JD 变成简历修改清单

围绕当前岗位提取关键词、经历缺口和项目表达重点,再生成更适合投递的简历版本。

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常见问题

芯慧微27秋招面向哪些学生?

面向2027届海内外高校应届毕业生,即2026年9月至2027年8月期间毕业的同学。

本次校招有哪些岗位?工作地点在哪里?

共有11个方向,包括数字IC设计(SoC、ILAKEN/PCIE/DDR、DSP/CFG/CMAC、数模混合)、数字中端、FPGA原型验证、AI编译器、FPGA大模型推理加速、嵌入式软件、硬件、产品工程师等。工作地点覆盖上海、北京、济南。

最多可以投递几个岗位?

每位应届生最多可投递2个岗位,建议慎重选择,优先匹配岗位要求。

学历要求是怎样的?

多数芯片设计岗位要求硕士及以上学历,硬件工程师等岗位本科可投,具体请以岗位要求为准。

招聘流程是怎样的?

简历投递→简历筛选→专业面试→HR面试→CEO面试→录用签约。

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