岗位概览
达利凯普2027届校园招聘正式启动，招聘对象为2027届本科、硕士、博士应届毕业生。本次校招开放射频工程师、工艺工程师、设备工程师、生产管理工程师、研发工程师、质量工程师、精益工程师、供应链工程师等岗位，工作地点包括大连、上海、无锡及海外多地。
达利凯普（股票代码：301566.SZ）是一家国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于高端电子元器件的研发、制造与销售全流程，产品应用于半导体设备、医疗设备、移动通信、轨道交通、航空航天、工业激光、测量及分析仪器等高端制造领域，远销全球40余个国家和地区。
适合人群
本次校招面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生，不同岗位对应不同专业方向：
- 射频工程师：通信类、电子信息类
- 工艺工程师：电子信息/微电子类、材料类
- 设备工程师：机械/自动化类
- 生产管理工程师：测控类、材料类、化工类
- 研发工程师：微电子类、材料类、化工类
- 质量工程师：测控类、电子信息/微电子类、材料类、化工类
- 精益工程师：工业工程类、自动化类
- 供应链工程师：物流管理类、供应链管理类
如果你希望进入高端电子元器件与射频微波领域，愿意在研发、工艺、质量、生产管理等方向长期发展，可以重点关注对应岗位。
能力要求
岗位能力要求以专业方向为基础，结合岗位职责展开。射频工程师侧重通信与电子信息背景；工艺、研发、质量岗位侧重微电子、材料、化工等专业基础；设备工程师侧重机械与自动化能力；精益工程师侧重工业工程与自动化思维；供应链工程师侧重物流管理与供应链管理知识。
企业注重结果导向与体系化培养，候选人应具备学习能力、跨部门协作意识和在项目中独立担当的潜力。具体岗位职责与任职要求以官方投递页面为准。
投递准备
招聘流程为：岗位申请 → 简历评估 → 线上初面 → 录用沟通 → 线下终面 → 寒假实习（带薪观摩）→ 入职培养 → 职业成长。
投递前建议：
- 对照岗位与专业方向，明确目标岗位，避免盲目投递。
- 简历中突出专业课程、项目经历、实习经历与岗位相关的技术能力。
- 准备线上初面与线下终面，梳理项目细节与个人职业规划。
- 关注寒假实习（带薪观摩）安排，提前了解企业培养模式。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
培养发展与晋升
达利凯普采用动态管理，强调结果导向、资源支持与体系实施。发展路径包括：
- 技术方向：技术储培 → 专业工程师 → 高级工程师 → 资深工程师 → 技术专家
- 管理方向：技术储培 → 专业工程师 → 项目经理 → 部门副职/正职 → 总监/高管
培养模式覆盖毕业前实习观摩、试用期新人融入与跨部门轮岗、入职一年潜能激发与轮岗学习、三年内独立担当与项目锻炼。
常见问题
常见问题见下方 FAQ，涵盖招聘对象、岗位方向、工作地点、招聘流程与培养发展等内容。